[发明专利]芯片卡装取结构无效

专利信息
申请号: 201110444175.8 申请日: 2011-12-27
公开(公告)号: CN103187658A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 张士华;郜晋锋 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司
主分类号: H01R13/629 分类号: H01R13/629;H01R12/71
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 卡装取 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种芯片卡装取结构。

背景技术

现有的芯片卡一般容置于行动电话的一卡槽内。当该芯片卡容置于该卡槽内时,该芯片卡上的集成电路通过一连接器与该行动电话的电路板连接。同时,该芯片卡部分暴露于该卡槽外,并通过盖板遮蔽,当需要更换该芯片卡时,使用者手指拨开盖板,直接按压该芯片卡暴露于该卡槽外的部分,使该芯片卡由该卡槽内滑出,这样在取出芯片卡时比较麻烦,会磨损芯片卡;而且随着科技的提高,现有的电子装置外观趋于简单整体设计,在电子装置外侧加设芯片卡盖会影响其外观效果。

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种便于取出芯片卡的芯片卡装取结构。

一种芯片卡装取结构,其包括本体及滑动装设于本体的托盘,该托盘设有卡槽,该芯片卡装取结构还包括卡持部、第一弹性体及装于本体上与托盘抵持的第二弹性体,该卡持部包括装于本体的延伸板,设于延伸板的卡持块及旋转装于本体的限位体,该限位体与延伸板抵持,该第一弹性体抵持于该延伸板与本体之间,并使该卡持块与卡槽卡持,该限位体可转动抵推延伸板并可压缩第一弹性体并使卡持块与卡槽解锁,该第二弹性体释放弹性力将托盘相对该本体向外推出。

上述芯片卡装取结构的托盘设有卡槽,设有卡持块的延伸板装于本体内,托盘装于本体内与一第二弹性体抵持,第一弹性体为卡槽与该卡持块提供卡持力,当通过探针穿过本体的通孔抵推与延伸板抵持的限位体时,该延伸板压缩弹簧使卡槽与该卡持块解锁,第二弹性体将托盘推出本体,如此方便取放芯片卡。

附图说明

图1是本发明较佳实施例芯片卡装取结构的立体示意图。

图2是图1所示芯片卡装取结构立体分解示意图。

图3是图2所示芯片卡装取结构另一角度分解的示意图。

图4是图1所示芯片卡装取结构沿IV-IV方向的剖示图。

图5是图4所示芯片卡装取结构的开启状态图。

主要元件符号说明

本体10底壁11顶壁12侧壁13通槽131通孔132托盘15承载板151盖板152顶板153开口155卡槽156驱动部20抵持部21安装板211第二弹性体212抵持点213卡持部22延伸板221开口槽2211卡持壁2212固定块223限位体224主板体2241限位板2242轴孔2243抵持端2244转轴2245卡持块225凹槽226第一弹性体30探针40

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