[发明专利]音圈、其形成方法和用途

说明书

技术领域

本发明涉及一种新型的音圈、其形成方法和用途，该音圈尤其用于动圈式微型扬声器。

背景技术

近年来，一些通讯设备的构造趋于小型化，例如，手机、对讲机等。由此，对小型化通讯设备中所使用的部件(例如，动圈式微型扬声器等)的性能和结构要求越来越高。就动圈式微型扬声器而言，其中所用的音圈是影响扬声器的灵敏度和音质的关键器件。

常规的音圈在动圈式微型扬声器中的使用情况如图1所示。动圈式微型扬声器主要由音圈1、振膜2、磁路系统3和外壳4等部件构成。在该动圈式微型扬声器中，振膜2通过粘合剂与音圈1结合在一起，音圈1被置于磁路系统3中。当音圈1中通入交流电时，音圈1在磁路系统3产生的磁场中受到驱动力而发生运动，音圈1的运动将带动与之相结合的振膜2也发生振动，由此发出声音。从图1中可以看出，振膜2和磁路系统3相间隔一距离s，通常为约0.4毫米-1.0毫米，以为振膜2连同音圈1的上下振动留有空间，避免振膜2接触到磁路系统3。而且，在现有技术中，为了降低扬声器的谐振频率，通常将振膜的振动幅度提高，这使得振膜和磁路系统之间的距离通常设置地较大(相对于音圈的尺寸)。

常规的用于动圈式微型扬声器的音圈通常是由导线(例如，由铜形成)绕制而成，形成在径向上(即，导线绕制的方向)具有多个导线层且在位于轴向上(即，与导线绕制垂直的方向)的每个导线层中具有多个导线圈的构造。如图2所示，示出常规的音圈1的部分截面剖视图，其中箭头表示各导线层的绕制顺序，该音圈10包括在径向上依次连续绕制的导线层11、12、13和14，已知的是，每个导线层中示出的圆状物表示导线的横截面，由此各层中圆状物的数量对应于各层中所具有的导线圈的数量，也即，导线层11中的导线圈的数量为15个，导线层12中的导线圈的数量为14个，导线层13中的导线圈的数量为14个，导线层14中的导线圈的数量为14个，使得该音圈总体为相对于径向基本对称的结构。

然而，参考图1和图2，由于振膜2和磁路系统3之间的距离s设置得较大(相对于音圈的尺寸)，考虑到常规音圈相对于径向基本对称的结构，使得音圈1并没有位于磁路系统3产生的磁场的中间位置，而是偏向振膜2一方。这使得音圈在上下运动时，所受的磁场力不均衡，由此会产生严重的谐波失真，进而影响扬声器的灵敏度和音质。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种新型的尤其用于动圈式微型扬声器的音圈，其能够在很大程度上减小谐波失真，提高动圈式微型扬声器的灵敏度和音质，并且具有很高的工作可靠性。

在一方面，本发明提供一种音圈(尤其用于动圈式微型扬声器)，其由一根导线——优选由铜、铜合金、铝或铝合金制成——连续绕制而成，在径向(即，导线绕制的方向)上具有多个导线层且在位于轴向(即，垂直于导线绕制的方向)上的每个导线层中具有多个导线圈，该音圈在径向方向上包括：一个最内导线层；偶数个——优选为两个、四个或六个——中间导线层，该偶数个中间导线层的每一层中的导线圈的数量都比所述最内导线层中的导线圈的数量少；以及一个最外导线层，其包括第一部分和第二部分，其中，所述最外导线层的第一部分与所述偶数个中间导线层中最外侧的中间导线层大致齐平，来自所述最外导线层的第一部分的连续绕制的导线从所述偶数个中间导线层的外围紧密包围该偶数个中间导线层，直至所述最内导线层，然后沿所述最内导线层继续绕制所述最外导线层的第二部分，使所述最外导线层的第二部分与所述最内导线层大致齐平。

在本发明的音圈的一个优选实施方案中，该音圈一端的厚度与另一端的厚度比约为1∶6至1∶2。应理解，本文中音圈的“厚度”是指其在径向方向上的厚度，即，相当于音圈在径向方向上所包含的导线层的厚度，例如图4中所示音圈的一端的厚度为T1，另一端的厚度为T2。

在本发明的音圈的一个优选实施方案中，所述偶数个中间导线层的每一层中的导线圈的数量与所述最内导线层中的导线圈的数量比约为1∶2至1∶4。

在本发明的音圈的一个优选实施方案中，该音圈还包括至少一个额外的导线层，其邻近于与所述最外导线层的第二部分绕制，且优选具有2-4个的导线圈。