[发明专利]一种PCB板成型加工方法及PCB板

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板成型领域，尤其涉及一种PCB板成型加工方法及PCB板。

背景技术

随着当今电子技术的蓬勃发展、电子产品不断的更新换代，体积小，重量轻，低耗能的电器倍受消费者的青睐，面对新的市场需求，PCBA(印刷电路板装配，printed circuit board assembly)制造商对PCB板的设计方向，从传统的单元面积大、体积大、重量重的厚板向单元面积小、体积小、重量轻的薄板变更。如手机板，锂电池板，笔记本附件板，数码产品，小家电附带板等，PCBA制造商为了达到体积小，重量轻的电子产品会选用PCB薄板加工，部分产品也可以用PCB软板来完成电路需求，但软板成本高、加工流程复杂，交期长等一些客观因素令PCBA加工商头痛，所以PCBA制造商会首选硬板。这样既满足了新的市场需求又避免了软板成本高等一系列问题。

现有技术中对于条状薄板外形加工的具体工艺流程为：

先铣贴件成品里的内槽，再按照就近原则，则依次铣完其它内槽，最后铣出外形，保留贴件模块单元所需部分。

上述工艺方法铣板时没有顺序方向要求，没有起落刀要求，由于此种印制线路板比较薄且纵横比大，保留的有效贴件模块单元板部分又窄又长，铣板时考虑到长条薄板铣板时中间部分会产生抖动，所以每个保留贴件模块部分都需要用定位销钉固定。根据铣板受力原理当槽宽小于铣刀二倍时，后铣的一边会产生受力不均现象，长条板中间可用来定位的组件孔很少，只有单Piece连板工艺边才有组件孔可用于定位。如果左右或上下有凹凸槽，为了保持内槽铣完后平整，传统铣法都要先铣无凹凸一面，如果两面都有凹凸位，铣板时局限性就更大导致凹凸槽位尺寸不好管控。否则要加大无用工艺边，外形尺寸就会受到影响，这样的制作方法，品质及成本等方面均不可取。

通过上述工艺方法制造的产品如果漏检错误流入到客户端，客户在贴件焊接后经安装调试发现与原始设计的尺寸不同，如果内槽太小就卡不进去，如果太大卡不紧会松动而导致不能使用，如果单元与单元尺寸不一致会导致贴片偏位影响功能。

发明内容

本发明提供一种PCB板成型加工方法及PCB板，本发明所提供的方法解决现有技术中铣板时内槽尺寸存在偏差的问题。

本发明提供一种PCB板成型加工方法，具体包括：

在距离panel板的左下角铣出L形辅助模块，该辅助模块为L形辅助边，其中，所述L形辅助模块与所述panel板左下角的单Piece连板的外形边相隔设定距离；

根据所述panel板中每个单Piece连板的内槽结构判断起刀点和走刀顺序，依次铣完所述单Piece连板中的内槽和/或凹凸位；

铣所述每个单Piece连板的外形边。

本发明还提供一种PCB板，所述PCB板为应用上述方法生成的一种PCB板。

上述技术方案中的一个或两个，至少具有如下技术效果：

本发明实施例所提供的方法，对现有技术中铣板方法进行改进，增加辅助边对整个单Piece连板先处理；根据内槽结构做出精确起刀点位及走刀顺序，让每个贴件模块单元受力边一致，让刀方向一致，保持每个贴件模块单元尺寸一致。

附图说明

图1为本发明实施例一种PCB板成型加工方法的流程图；

图2为应用本发明实施例提供的方法铣内槽没有凹凸位且外形平整，并且内槽与X平行的单Piece连板示意图；

图3为应用本发明实施例提供的方法铣内槽没有凹凸位且外形平整，并且内槽与Y平行的单Piece连板示意图；

图4为应用本发明实施例提供的方法铣内槽有凹凸位且外形平整，内槽与X或Y轴平行的单Piece连板示意图；

图5为应用本发明实施例提供的方法铣内槽与外形有多个凹凸位的单Piece连板示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种PCB板成型加工方法，包括：在距离panel板的左下角铣出L形辅助模块，该辅助模块为L形辅助边，其中，所述L形辅助模块与所述panel板左下角的单Piece连板的外形边相隔设定距离；根据所述panel板中每个单Piece连板的内槽结构判断起刀点和走刀顺序，依次铣完所述单Piece连板中的内槽和/或凹凸位；铣所述每个单Piece连板的外形边。

如图1所示，下面结合说明书附图对本发明实施例提供一种PCB板成型加工方法的具体实施方式进行详细说明：

在具体的应用环境中，每个panel板一般包括多个set板(也称为：单Piece连板)，而且每个set板中包括多个Piece扳，Piece之间通过内槽间隔开。