[发明专利]用于半导体基片表面进行电镀的装置

权利要求书

1.一种用于半导体基片表面进行电镀的装置，包括一个内部盛装有电镀液的电镀槽；一个阳极组置于所述电镀槽的底部并浸没于电镀液中；一个夹持机构夹持被电镀的半导体基片置于所述电镀槽的顶部，并使半导体基片的电镀面面向电镀槽底部的阳极组且浸没于电镀液中；其特征在于：所述阳极组由两个以上不同大小的圆盘型电极上下叠放组成，尺寸较小的圆盘型电极置于尺寸较大的圆盘型电极上方。

2.根据权利要求1所述用于半导体基片表面进行电镀的装置，其特征在于：所述阳极组由圆盘型的上阳极、下阳极叠放组成，上阳极的直径小于下阳极的直径；所述上阳极的下方连接有上阳极导杆，上阳极托盘从所述上阳极的下部将上阳极托起，与上阳极托盘一体的上阳极导杆保护套套于所述上阳极导杆之外；所述下阳极的下方连接有下阳极导杆，下阳极托盘从所述下阳极的下部将下阳极托起，与下阳极托盘一体的下阳极导杆保护套套于所述下阳极导杆之外。

3.根据权利要求2所述用于半导体基片表面进行电镀的装置，其特征在于：所述上阳极导杆、下阳极导杆分别与单独的外部阳极电源相连接。

4.根据权利要求2所述用于半导体基片表面进行电镀的装置，其特征在于：所述上阳极导杆和上阳极导杆保护套从下阳极和下阳极托盘的中心穿过，可在垂直方向上下移动。

5.根据权利要求4所述用于半导体基片表面进行电镀的装置，其特征在于：所述上阳极导杆内轴向开设有电镀液输入管。

6.根据权利要求1所述用于半导体基片表面进行电镀的装置，其特征在于：所述电镀槽呈圆柱形，其底部具有供阳极组导杆穿过的开孔，其侧方具有上排放口以及下排放口。