[发明专利]一种化学机械抛光液有效
| 申请号： | 201110445932.3 | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103184009A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 姚颖;宋伟红;孙展龙 | 申请（专利权）人： | 安集微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 | ||
1.一种化学机械抛光液，该抛光液含有研磨颗粒、金属缓蚀剂、络合剂、氧化剂、水以及一种两性表面活性剂。
2.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的两性表面活性剂为氧化胺型表面活性剂。
3.根据权利要求2所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的氧化胺型表面活性剂为R1(R2)2N+→O，其中：R1为-CmH2m+1，12≤m≤18，R2为-CH3、-C2H5或-CH2CH2OH。
4.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的氧化胺型表面活性剂的质量百分比浓度为：0.0001～1.0％。
5.根据权利要求4所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的氧化胺型表面活性剂的质量百分比浓度为：0.001～0.5％。
6.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的研磨颗粒为二氧化硅、三氧化二铝、二氧化铈，掺杂铝的二氧化硅和/或聚合物颗粒。
7.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的研磨颗粒的质量百分比浓度为1～20％。
8.根据权利要求7所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的研磨颗粒的质量百分比浓度为2～10％。
9.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的研磨颗粒的粒径为20～150nm。
10.根据权利要求9所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的研磨颗粒的粒径为30～120nm。
11.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的金属缓蚀剂为唑类化合物。
12.根据权利要求11所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的唑类化合物为苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、1，2，4-三氮唑、3-氨基-1，2，4-三氮唑、4-氨基-1，2，4-三氮唑，5-甲基-四氮唑中的一种或多种。
13.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的金属缓蚀剂的质量百分比浓度为0.001～2％。
14.根据权利要求13所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的金属缓蚀剂的质量百分比浓度为0.01～1％。
15.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的络合剂为草酸、丙二酸、丁二酸、柠檬酸、甘氨酸、2-膦酸基丁烷-1，2，4-三羧酸、羟基亚乙基二膦酸、乙二胺四亚甲基膦酸，多氨基多醚基亚甲基膦酸和/或氨基三亚甲基膦酸。
16.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的络合剂的质量百分比浓度为0.001～2％。
17.根据权利要求16所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的络合剂的质量百分比浓度为0.01～1％。
18.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的氧化剂为过氧化氢、过氧乙酸，过硫酸钾和/或过硫酸铵。
19.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于：所述的氧化剂的质量百分比浓度为0.01～1％。
20.根据权利要求1项所述的化学机械抛光液，其特征在于：该化学机械抛光液的PH值为2.0～7.0。
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