[发明专利]电磁波屏蔽复合膜及具有该复合膜的柔性印刷电路板

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种电磁波屏蔽复合膜(electromagnetic wave shielding composited film)，特别是涉及一种耐折曲的电磁波屏蔽复合膜及具有该复合膜的柔性印刷电路板。

【背景技术】

为了顺应电子及通讯产品多功能的市场需求，电路基板的IC构装需要更轻、薄、短、小；而在功能上，则需要强大且高速信号传输。因此，I/O脚数的密度势必提高，而伴随着IC脚位数目也得随之增多。IC载板线路之间的距离越来越近，加上工作频率朝向高宽频化，使得IC相互之间的电磁干扰(Electromagnetic Interference；EMI)情形越来越严重。因此，对于整体产品或元件的电磁波屏蔽能力的需求愈来愈高。解决软板的电磁波干扰问题除了通过整套完整的布线路径使设计最佳化之外，如何经由良好接地降低电磁波干扰以维持电子产品系统稳定的运作将成为重要的关键，因此，如果能在软板电子构装中将绝缘层赋予电磁波屏蔽的功能，更能提供较佳的元件接地的途径，以增加元件的可靠度及寿命。

以往电磁波屏蔽材料大多采用将导电性粉体添加于树脂材料中，形成印制型导电浆料。然而，导电浆料的涂布平整度与膜厚均匀性不易获得控制，且产出效率偏低。再者，要达到好的电磁波屏蔽功能，需涂布较厚的导电材料，才会有较佳的效果，但此举造成柔性印刷电路板的耐折曲特性大幅降低。近年来，电磁波屏蔽贴胶材料广受业界普遍采用，除了本身具有优良的电磁波屏蔽特性与可快速大量生产之外，搭配软板使用时仍具有极佳的耐折曲性，使得与软板贴合时不易造成整体耐折曲性受损。以往，电磁波屏蔽贴胶材料主要是通过真空溅镀(sputtering)方式在导电粘胶上沉积单层或多层的银、铜等导电金属薄膜，由此提升导电贴胶材料对电磁波的屏蔽能力，然而，真空溅镀金属薄膜设备成本昂贵，且金属薄膜与导电粘胶层恐有断层与介面脱层(delamination)的问题。

【发明内容】

本发明的一实施例，提供一种电磁波屏蔽复合膜，包括：基材；多孔金属层，形成于该基材上；以及树脂组合物，填入该多孔金属层。

本发明的一实施例，提供一种具有电磁波屏蔽复合膜的柔性印刷电路板，包括：柔性印刷电路板；以及上述的电磁波屏蔽复合膜，形成于该柔性印刷电路板上。

为让本发明的上述目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，作详细说明如下：

【附图说明】

图1系根据本发明一实施例的一种电磁波屏蔽复合膜的剖面示意图。

图2A～2E系根据本发明一实施例的一种电磁波屏蔽复合膜制造方法的剖面示意图。

图3系根据本发明一实施例的一种柔性印刷电路板结构的剖面示意图。

【主要附图标记说明】

10、30～电磁波屏蔽复合膜；

12～基材；

14～多孔金属层；

14’～孔洞；

16～树脂组合物；

18、22～离型膜；

20～固化树脂层；

24、28～半硬化树脂层；

26～基材层；

100～柔性印刷电路板结构；

102～柔性印刷电路板；

104～接地走线。

【具体实施方式】

请参阅图1，说明本发明一实施例的一种电磁波屏蔽复合膜。电磁波屏蔽复合膜10包括基材12、多孔金属层14以及树脂组合物16。多孔金属层14形成于基材12上。树脂组合物16填入多孔金属层14。

基材12可包括环氧树脂(固化树脂层)，其厚度大体介于3～30μm或介于5～25μm。

多孔金属层14可包括银，用以担负电磁波屏蔽的功能，其孔洞14’的孔径大体介于0.01～0.5μm，厚度大体介于0.5～10μm或介于1～5μm。值得注意的是，当金属层14的厚度过小时，将无法获得足够的电磁波屏蔽效果，而当金属层14的厚度过厚时，将使复合膜的柔性下降，影响柔性印刷电路板的耐折曲性。

树脂组合物16可包括环氧树脂衍生物、硬化剂与催化剂。

上述环氧树脂衍生物可具有下列化学式(I)或(II)：

化学式(I)或(II)中，0＜n＜4，(a＝6～8、b＝4～6)，(c＝6～8、d＝4～6)以及(e＝0.1～1，以化学

式(I)或(II)整体当作1)。