[发明专利]二层法单面挠性覆铜板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及挠性印制电路板领域，尤其涉及一种可大大提高生产效率的二层法单面挠性覆铜板的制作方法。

背景技术

挠性印制电路板已经被广泛地应用于笔记本电脑、移动电话、个人数字助理及数字相机等消费性电子产品，由于电子行业技术要求的不断提高，消费性电子产品正快速走向轻薄短小，日益要求相应的挠性覆铜板更轻更薄并具有高耐热性和高可靠性。二层法挠性覆铜板由于采用力学性能、电性能及耐热性均十分优良的聚酰亚胺树脂而在近年获得了快速的发展。

二层法挠性覆铜板的制造方法有涂布法、压合法和溅镀法，对于二层法单面挠性覆铜板，较多采取涂布法，因其综合性能优异，制造成本较低，且制造过程容易控制。而在涂布法中，亚胺化的生产方法又分批量法和连续法，其中批量法是将材料分成几百米每卷，松卷后在高温氮气烤箱中进行高温热亚胺化。批量法亚胺化的优点是设备成本和生产成本均低，缺点是产品性能不够均匀，对松卷的效果要求很高，如果松卷效果不好，材料层间间距太小，容易出现剥离强度不均，铜箔光面变色等问题。如果在涂布过程中能将溶解完全除去，且热亚胺化过程不产生水分等挥发性组分，就可以不松卷进行热亚胺化，既可以提高生产效率，又可以改善产品性能的均匀性。

在[专利文献]CN 101260188B中，阐述了使用3，3’，4，4’-四甲酸二苯酮、3，3-二甲基-4，4-联苯二胺以及二异氰酸酯等合成溶剂可溶性聚酰亚胺，然后涂布于铜箔上，干燥除去溶剂制备二层法挠性覆铜板的方法。该方法使用的溶剂是N-甲基吡咯烷酮，为了增加聚酰亚胺的溶解性，必然会牺牲尺寸稳定性。且该专利并不涉及亚胺化的工艺方法。另外，以这种方法生产的二层法挠性覆铜板的耐溶剂性能会有所下降。

发明内容

本发明的目的在于提供一种二层法单面挠性覆铜板的制作方法，采用可溶不可熔性异构聚酰亚胺溶液涂布铜箔，完全除去溶剂后收成卷状，不需松卷而进行高温热异构化制成，不仅提高生产效率，且改善产品性能的均匀性。

为实现上述目的，本发明提供一种二层法单面挠性覆铜板的制作方法，其包括下述步骤：

步骤1、合成异构的聚酰亚胺溶液，所述异构的聚酰亚胺含有如下(1)式所示结构的酰亚胺环；

步骤2、将异构的聚酰亚胺溶液涂布于铜箔上，在200～250℃下烘烤，完全除去溶剂；

步骤3、收卷成100～1500米/卷的卷状；

步骤4、将卷状在氮气高温烤箱中，于250～350℃下进行热异构化，得到二层法单面挠性覆铜板。

所述聚酰亚胺的热异构化反应式如下：

所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔，厚度为9-70μm。

所述聚酰亚胺溶液的涂层干燥后的厚度为1-25μm。

所述步骤2中烘烤的温度优选220～230℃。

所述步骤4中热异构化的温度优选310～330℃。

本发明的有益效果：本发明的二层法单面挠性覆铜板的制作方法，通过合成溶剂可溶性而高温不可熔融的异构聚酰亚胺溶液来涂布铜箔，完全除去溶剂后收成卷状，不需松卷而进行热异构化制成，不仅大大提高生产效率，且改善产品性能的均匀性。该方法所制得的二层法单面挠性覆铜板综合性能优良，且性能均匀。

具体实施方式

发明人经深入研究发现，利用异构聚酰亚胺的易溶解性、高温异构化时不释放挥发成分、异构化后能保持良好性能的特点，合成可溶不可熔性异构聚酰亚胺溶液，将其涂布铜箔上，完全除去溶剂后收成卷状，不用松卷，在高温氮气烤箱中进行热异构化后制得综合性能优良的挠性覆铜板，生产效率得到大大提高。

因此，本发明提供一种二层法单面挠性覆铜板的制作方法，包括步骤如下：

步骤1，合成异构的聚酰亚胺溶液，所述异构的聚酰亚胺含有如下(1)式所示结构的酰亚胺环；

步骤2，将异构的聚酰亚胺溶液涂布于铜箔上，在200～250℃下烘烤，完全除去溶剂。所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔，厚度为9-70μm；所述烘烤的温度优选220～230℃，温度太高能耗增加，温度低不能完全除去溶剂，或需要低速涂布，使得生产效率变低；所述聚酰亚胺溶液的涂层干燥后的厚度为1-25μm。

步骤3、将涂布有聚酰亚胺溶液涂层的铜箔收卷成100～1500米/卷的卷状；

步骤4、不需进行松卷，将卷状在氮气高温烤箱中，于250～350℃下进行热异构化，得到二层法单面挠性覆铜板。所述热异构化温度优选310～330℃，其中温度过高，耗能；温度过低，会使热异构化不完全。