[发明专利]LED发光装置无效
申请号: | 201110446774.3 | 申请日: | 2011-12-27 |
公开(公告)号: | CN103185217A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 王震 | 申请(专利权)人: | 上海陆离光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V13/02;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 201111 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 发光 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种照明装置,更确切地说,是一种LED发光装置。
背景技术
LED是取自Light Emitting Diode三个字的缩写,中文译为“发光二极管”,顾名思义,发光二极管是一种可以将电能转化为光能的电子器件具有二极管的特性。现有的LED作为照明工具时,光线仍显得刺眼,缺乏柔和度。
中国发明专利申请200910308970.7公开了一种LED灯灯具,包括罩盒和设于罩盒前侧的散光板,其特征在于:所述的散光板其外侧面为平面,其内侧面排列有散光凹坑,所述凹坑的凹面与过凹面中心线的剖面的相交线由一对弧线形成,该产品结构简单,安装简洁,拆装方便,且可有效将强聚光分散射成均匀柔和的面光源发射出来,透光率高,透出的光线柔和,不刺眼。这种LED通过简单弧面进行散热,灯光的柔和度仍不够好。
发明内容
本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题,从而提供一种能提供柔和光线的LED发光装置。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
一种LED发光装置,包含一导光部和一发光单元,所述的导光部包含一环形圈和与所述的环形圈相连接的锥部,所述的锥部的周向上对称设有一对用于固定所述的导光部的固定突起,所述的锥部的顶部设有一供所述的发光单元的发射光线射入的开孔,所述的锥部的底部设有一散射部。
作为本发明的较佳的实施例,所述的发光单元包含一灯珠保护罩、位于所述的灯珠保护罩下方的发光芯片部,所述的发光芯片部的两侧对称设有为所述的光芯片部提供电源供应的贴片电极。
作为本发明的较佳的实施例,所述的开孔的内壁上设有均匀设置的直型凹槽。
作为本发明的较佳的实施例,所述的散射部包含均匀分布的散射镜面。
由于本发明的LED发光装置利用导光部的散射部,一方面能充分利用发光单元的发射出来的光线而减小漏光率,另一方面,通过散射部的散射镜面能大大柔化LED的光线,提供LED的照明舒适度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的LED发光装置的立体结构示意图;
图2为图1中的LED发光装置的结构分解示意图;
图3为图2中的LED发光装置的导光部的立体结构示意图;
图4为图3中的导光部的A区域的细节放大示意图;
图5为图3中的导光部的立体结构示意图,此时为另一个视角;
图6为图5中的导光部的B区域的细节放大示意图;
图7为图5中的导光部的立体结构示意图,此时为另一个视角;
图8为图7中的导光部沿A-A线的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本发明提供了一种能提供柔和光线的LED发光装置。
如图1至图8所示,一种LED发光装置1,包含一导光部2和一发光单元3,该导光部2包含一环形圈20和与该环形圈20相连接的锥部21,该锥部21的周向上对称设有一对用于固定该导光部2的固定突起22,该锥部21的顶部设有一供该发光单元3的发射光线射入的开孔23,该锥部21的底部设有一散射部201。
该发光单元3包含一灯珠保护罩31、位于该灯珠保护罩31下方的发光芯片部32,该发光芯片部32的两侧对称设有为该光芯片部32提供电源供应的贴片电极33。
该开孔23的内壁上设有均匀设置的直型凹槽231。
该散射部201包含均匀分布的散射镜面2011。
该发明的LED发光装置利用导光部的散射部,一方面能充分利用发光单元的发射出来的光线而减小漏光率,另一方面,通过散射部的散射镜面能大大柔化LED的光线,提供LED的照明舒适度。
以上仅仅以一个实施方式来说明本发明的设计思路,在系统允许的情况下,本发明可以扩展为同时外接更多的功能模块,从而最大限度扩展其功能。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
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