[发明专利]主板在审

申请号：	201110447345.8	申请日：	2011-12-28
公开（公告）号：	CN103186173A	公开（公告）日：	2013-07-03
发明（设计）人：	何等乾	申请（专利权）人：	鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号：	G06F1/16	分类号：	G06F1/16
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	518109 广东省深圳市***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	主板
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【说明书】：

技术领域

本发明涉及一种主板。

背景技术

现在大多数服务器或个人电脑的内存条外部均安装有金属散热片以解决内存条的散热问题。但是，采用金属散热片安装于内存条上对内存条散热的同时也带来新的问题，即内存条辐射的电磁波会耦合到金属散热片上形成天线效应来向外辐射电磁波，从而产生电磁干扰。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种主板，以避免产生电磁干扰。

一种主板，包括一电路板、一设置于所述电路板上的内存插槽、一插接于所述内存插槽内的内存条、一安装于所述内存条上的散热片及一接地元件，所述接地元件包括两具有导电性的第一卡钩及一具有导电性的卡固件，所述两第一卡钩分别设置于所述内存插槽两侧的电路板上并与所述电路板的接地层连接，所述卡固件包括一卡接部及两在所述卡接部两端处形成的第二卡钩，所述卡接部抵接所述散热片的顶部，所述第二卡钩与相应的第一卡钩钩合连接从而将所述内存条辐射出的电磁波导入大地。

本发明主板包括一接地元件。所述接地元件包括两具有导电性的第一卡钩及一具有导电性的卡固件。所述第一卡钩设置于所述电路板上并与所述电路板的接地层连接。所述卡固件设置于所述内存条上的散热片上。所述卡固件的两第二卡钩与相应的第一卡钩钩合连接。所述第二卡钩与相应的第一卡钩钩合连接从而将所述内存条辐射出的电磁波导入地，从而避免产生电磁干扰。

附图说明

下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

图1为本发明主板的第一较佳实施方式的分解图。

图2为图1中的主板的组合图。

图3为本发明主板的第二较佳实施方式的组合图。

主要元件符号说明