[发明专利]一种LED模组光源及其加工方法和LED显示装置无效
申请号: | 201110447426.8 | 申请日: | 2011-12-28 |
公开(公告)号: | CN102522479A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 齐泽明;邹启兵 | 申请(专利权)人: | 深圳市丽晶光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/00;F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 518103 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 模组 光源 及其 加工 方法 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及LED照明技术领域,尤其涉及一种LED模组光源及其加工方法和LED显示装置。
背景技术
常见的灯管式LED灯源示意图如图1,由LED表贴灯,电路板(图中电路板为铝基板),金属外壳组成。LED表贴灯焊接在铝基板上,铝基板通过导热胶条固定在金属外壳上。LED表贴灯主要是通过焊盘把正常工作产生的热量传导给铝基板,但由于焊盘接触面积较小,传导的热量有限。
现有的LED灯源的灯都是用已经封装好的LED表贴灯焊接到PCB板(FR-4和铝基板)上,其工艺步骤包括:固晶(即通过银胶将晶片固定在支架上)-固晶烘烤-焊线(即将金线焊接在已经固定好的晶片上)-封胶(即将已经焊线好的晶片连同支架放入模具中,然后注入胶水)-封胶烘烤-切筋(即切除晶片同支架的连接,成为独立的表贴灯)等。由于目前PCB板工艺的限制导致现有的灯源只能做成平面,灯的分布不能做成曲面,外形单一,无法满足特定需要,如图1A、1B所示。同时,为了保证表贴灯的外观及焊接的方便性,封装使用的材料较多,且每颗灯与PCB接触面积小,传导热量有限,LED灯散热不足。
发明内容
为解决现有技术存在的缺陷,本发明提供一种灯的分布可以做成曲面且散热好、封装成本低的LED模组光源,包括金属板、排列在所述金属板上的多个LED发光晶片和导电薄膜,所述LED发光晶片之间通过所述导电薄膜连接,所述金属板可挠。
进一步,还可采用以下优选的技术方案:
所述金属板是厚度在0.3~0.5mm的铜板。
所述LED发光晶片上安装有调整光线方向的发光管。
所述发光管呈一定弧度的凹槽状。
所述发光管自上而下分成两个以上的部分,各个部分的弧度不同,设置角度不同。
所述LED模组光源的发光面呈曲面。
本发明还提供一种LED模组光源的加工方法, 包括如下步骤:
A. 加工所述金属板成平板状(即封装LED晶片的面为平面)或立体状(即封装LED晶片的面为曲面);
B. LED发光晶片排列,即在金属板上按照需要对应排列LED发光晶片;
C. 将所述LED发光晶片嵌入并封装到所述金属板上;
D. 切筋,即将所述金属板的多余部分切除;
E. 敷设导电薄膜,电连接所述LED发光晶片。
优选的,还包括在步骤A之前或之后固定发光管3在所述金属板1上,并使LED发光晶片2处于其内部的适当位置的步骤。
本发明还进一步提供一种LED显示装置,其包括显示模块、控制系统及电源系统,所述显示模块是两个以上拼接在一起的如前文所述的任一LED模组光源。
本发明的有益效果是:
本发明的LED发光装置结构简单,封装使用的材料少,同时省去了电路板,封装成本低;多颗多组灯直接封装在金属板上整体相连,LED灯与金属板紧密相连,LED灯正常工作产生的热量能通过接触面快速传导出去,提升LED灯的散热能力,故散热良好。同时,因所用金属板可挠,本发明的LED发光装置可做成的形状多样,不限于平面,比如可根据需要做成曲面等。因为本发明的LED模组光源的加工方法无需切筋工序,故简化了工艺,避免切筋造成的不良,提高了生产效率并节约了材料。
另外,通过在LED晶片外设置反光罩,每颗LED灯均有独立的反光管,可以调整整体的发光方向。再者,该LED模组灯源具有级联能力,能够根据实际生产需要选取适当的模组灯源进行级联拼接。
附图说明
图1A、1B分别是现有技术的LED发光装置的主视和侧视示意图(只能做成平面的)。
图2是本发明一个实施例的LED发光装置的主视示意图。
图3是图2实施例的LED发光装置的侧视图(该实施例做成平面型)。
图4是又一实施例的LED发光装置的侧视图(该实施例做成凸面型)。
图5是再一实施例的LED发光装置的侧视图(该实施例做成凹面型)。
具体实施方式
以下结合实施例并对照附图对本发明作进一步详细的说明。
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