[发明专利]一种无腔体双界面智能卡载带

说明书

技术领域

本发明涉及一种微电子半导体封装技术、集成电路封装技术，特别涉及一种双界面智能卡的载带。

背景技术

随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富，对于不断出现新的应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的载带来配合新的需求。

例如在金融卡支付领域，双界面智能卡的需求量非常大，用户既需要智能卡具有接触式的功能来进行大比资金的管理，也需要用到非接触的功能进行小额资金支付。目前，智能卡行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新功能也越来越多，许多老的功能也不断改进和加强，今后的支付平台应用将不断扩大，在这些发展的同时，智能卡的功能和性能的提升也不可避免。

传统的双界面智能卡做法是将独立的接触式智能卡芯片和非接触智能卡芯片封装在同一个封装体内，来实现两种功能。但是这种方法存在许多缺点，如生产成本高，工艺复杂，可靠性差，生产效率低下，而且两种功能之间没有任何联系，无法进行数据交换。

为此，人们设计出一种集成接触式与非接触式功能的新型双界面智能卡，这种智能卡在进行封装生产时需要使用一种双界面智能卡载带。这种双界面智能卡载带上设置有安置芯片的腔体，该腔体具体为设置在载带上的一芯片安置槽，其大小深度固定，从而对芯片的规格进行了具体的限定。由此对于其它规格的芯片将无法应用在该载带上，同时由于载带上腔体的位置固定，芯片的安置位置从而也固定。这样在封装智能卡时需要采用固定规格的芯片安置在固定的位置，这对整个封装工艺产生的极大的限制，加剧了工艺的复杂度，同时也影响生产效率；另一方面，针对不同功能的芯片需要采用不同的载带，这样大大提高企业的生产成本。

因此，提供一种高可靠性、通用性强的载带是本领域亟需解决的问题。

发明内容

本发明针对现有载带需要设置有专用的芯片安置腔体所造成的通用性差、生产工艺复杂以及生产成本高等问题，而提供一种无腔体双界面智能卡载带。该载带上摒弃设置相应的芯片安置腔体的方案，大大提高载带的通用性，有效解决现有技术所存在的问题。

为了达到上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一种无腔体双界面智能卡载带，所述载带包括基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面，所述载带还包括芯片承载区域，所述芯片承载区域直接形成在基材层的表面上。

在本发明的实例中，所述芯片承载区域为基材层安置有焊盘面的表面上非焊盘面区域。

进一步的，所述芯片承载区域位于基材层表面的中间，所述焊盘面包括第一独立焊盘面和第二独立焊盘面，并对称分布在芯片承载区域两侧；所述接触面由分割槽分割成复数个接触区域。

进一步的，所述每个独立焊盘面包括复数个接触式功能焊线区域和复数个非接触式功能焊线区域，所述复数个非接触式功能焊线区域之间通过线路连通；所述复数个接触式功能焊线区域分别与复数个接触区域导通。

进一步的，所述每个接触式功能焊线区域通过一开设在基材层上的槽孔直接形成在相对应的接触区域上。

进一步的，所述每个独立焊盘面包括复数个屏蔽环，所述复数个屏蔽环分别围住复数个接触式功能焊线区域。

进一步的，所述复数个屏蔽环通过线路与复数个非接触式功能焊线区域连通。

进一步的，所述接触面上设置有应力释放槽孔。

进一步的，复数个智能卡载带之间相接并阵列分布形成长条状载带。

根据上述方案得到的本发明将芯片承载区域直接形成在基材层上，该区域有足够的空间安置各种芯片，对芯片的型号和安置位置都无需具体的限制，通用性高，实用性强。

再者，本发明还具有以下优点：

(1)通过该载带能够实现智能卡直接集成接触式功能和非接触式功能；

(2)采用本载带实现的双界面智能卡及智能卡模块，由于其载带为载带为无腔体设计，在实际应用中可适用各种尺寸的智能卡芯片；

(3)可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备；

(4)大大降低生产成本和提高生产效率；

(5)有效满足本领域的需求，具有极好的实用性。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本发明。

图1为本发明的剖视图。

图2为本发明接触面示意图。

图3为本发明焊盘面屏闭环相互导通示意图。

图4为本发明焊盘面屏闭环相互独立示意图。

图5为本发明连片图。

具体实施方式