[发明专利]一种高导热绝缘复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201110448617.6 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103187131A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 郭宏;韩媛媛;尹法章;张习敏;范叶明 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | H01B17/62 | 分类号： | H01B17/62;H01B19/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘徐红 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 绝缘 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种高导热绝缘复合材料，其特征在于：它由高导热复合材料及镀于其上的绝缘层组成，所述的高导热复合材料为增强颗粒或纤维与基体的复合材料，所述基体为铜、铝或银，所述的绝缘层为金刚石、氮化铝或氮化硼等陶瓷膜，或者金刚石与氮化铝或氮化硼的复合膜。
2.根据权利要求1所述的高导热绝缘复合材料，其特征在于：所述的增强体或纤维为金刚石、碳纤维、金刚石混杂颗粒或碳纤维混杂颗粒。
3.根据权利要求1所述的高导热绝缘复合材料，其特征在于：所述的增强颗粒或纤维与所述基体的体积百分比为25％～70％∶1。
4.根据权利要求1所述的高导热绝缘复合材料，其特征在于：所述绝缘层的厚度为50μm～400μm。
5.一种高导热绝缘复合材料的制备方法，包括如下步骤：
(1)制备高导热复合材料；
(2)对高导热复合材料进行粗磨、精磨、粗抛、精抛；
(3)在高导热复合材料上沉积碳化物形成元素或离子注入碳层；
(4)采用化学气相沉积或磁控溅射在高导热复合材料表面沉积绝缘膜。
6.根据权利要求5所述的高导热绝缘复合材料的制备方法，其特征在于：所述的高导热复合材料为金刚石/铜、碳纤维/铜、金刚石混杂颗粒/铜、碳纤维混杂颗粒/铜、金刚石/铝或金刚石/银复合材料。
7.根据权利要求6所述的高导热绝缘复合材料的制备方法，其特征在于：所述的高导热复合材料中，增强颗粒或纤维与基体的体积百分比为25％～70％∶1。
8.根据权利要求5所述的高导热绝缘复合材料的制备方法，其特征在于：所述的绝缘膜为金刚石膜、氮化铝膜、氮化硼膜、或者金刚石与氮化铝或氮化硼的复合膜。
9.根据权利要求8所述的高导热绝缘复合材料的制备方法，其特征在于：所述绝缘膜的厚度范围为50μm～400μm。
10.根据权利要求5所述的高导热绝缘复合材料的制备方法，其特征在于：所述化学气相沉积的速率大于10μm/小时。
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