[发明专利]多层套印电阻体制备方法

权利要求书

1.多层套印电阻体制备方法，其特征在于：首先在陶瓷基板上用银导电浆料印制导电带，然后用两种不同电阻值的电阻浆料混合后在陶瓷基板上印制第一层电阻带，最后再用两种不同电阻值的电阻浆料混合后在导电带和电阻带上同时再印制一层电阻带作为第二层电阻带，并使导电带和所述第一层电阻带高度一致，其中，第一层电阻带和第二层电阻带采用不同配比的两种电阻浆料混合而成。

2.根据权利要求1所述的多层套印电阻体制备方法，其特征在于包括下述步骤：

1)配制银导电浆料，取银导电胶和乙二醇乙醚溶剂混合并搅拌均匀，其中，银导电胶和乙二醇乙醚的重量比为100∶1；

2)第一次印刷导电带，用印刷机将配制好的银导电浆料均匀印制在陶瓷基板上，丝网孔目为300目；

3)将印制好导电带的陶瓷基板放入隧道式烘干炉内低温烘干，升温至80℃～100℃，保温30分钟～45分钟后取出；

4)将烘干后的陶瓷基板放入隧道式烧结炉内，升温至800℃～900℃，保温30分钟～45分钟后取出；

5)配制电阻浆料，取胶体石墨粉剂、乙炔碳黑、6031树脂和混合溶剂配制两种不同配比的电阻浆料，其中，第一种电阻浆料，胶体石墨粉剂、乙炔碳黑、6031树脂、混合溶剂重量比为3.5∶23.3∶70～90∶200；第二种电阻浆料，胶体石墨粉剂、乙炔碳黑、6031树脂、混合溶剂重量比为3.5∶85∶70～90∶200；

6)将第一种电阻浆料和第二种电阻浆料按不同比例混合配制成两种不同的电阻浆料，并分别用玻璃棒充分搅拌均匀，搅拌时间不少于30分钟；

7)第二次印刷电阻带，用印刷机将其中一种电阻浆料均匀印制在烧结好的陶瓷基板上，丝网孔目为200目；

8)将印制好第一层电阻带的陶瓷基板放入隧道式烘干炉内低温烘干，升温至80℃～100℃，保温30分钟～45分钟后取出；

9)第三次同时在导电带和第一层电阻带上再次印制第二层电阻带，用印刷机将另一种电阻浆料均匀印制在烘干后的陶瓷基板上，丝网孔目为200目；

10)将印制好第二层电阻带的陶瓷基板放入隧道式烘干炉内，升温至80℃～100℃，保温30分钟～45分钟取出；

11)将烘干后的陶瓷基板放入隧道式烘干炉内，升温至220℃～240℃固化，固化时间2小时～2.5小时。

3.根据权利要求2所述的多层套印电阻体制备方法，其特征在于：上述步骤6中，当需要高寿命电阻体时，第一层电阻带电阻浆料配比：第一种电阻浆料和第二种电阻浆料配比为3∶1，第二层电阻带电阻浆料配比：第一种电阻浆料和第二种电阻浆料配比为1∶3；当需要低接触电阻时，第一层电阻带电阻浆料配比：第一种电阻浆料和第二种电阻浆料配比为1∶3，第二层电阻带电阻浆料配比：第一种电阻浆料和第二种电阻浆料配比为3∶1。

4.根据权利要求2所述的多层套印电阻体制备方法，其特征在于：上述步骤5中，所述混合溶剂为正丁醇和环乙酮，且正丁醇和环乙酮的重量比为10∶7。

5.根据权利要求2或3或4所述的多层套印电阻体制备方法，其特征在于：所述丝网的网格丝角度为45°。