[发明专利]测试分选机用半导体元件吸附及解除吸附压强提供系统

权利要求书

1.一种测试分选机用半导体元件吸附及解除吸附压强提供系统，其特征在于，包括：

主真空管，用于向拾放装置的多个拾取器提供负压；

多个分支真空管，从所述主真空管向各个所述多个拾取器分支；

负压提供器，用于通过所述主真空管及多个分支真空管向所述拾放装置的多个拾取器提供负压；

主真空消除管，用于向所述拾放装置的多个拾取器提供消除负压的压强；

多个分支真空消除管，从所述主真空消除管向各个所述多个拾取器分支，且分别与各个所述多个分支真空管在预定地点上形成合流；

消除负压的压强提供器，用于通过所述主真空消除管及多个分支真空消除管向所述拾放装置的多个拾取器提供消除负压的压强；

多个开闭阀，用于分别选择性地开闭各个所述多个分支真空消除管，

所述负压提供器通过所述主真空管及多个分支真空管持续向所述拾放装置的多个拾取器提供负压，

当所述多个分支真空消除管根据所述开闭阀的动作而开放时，所述消除负压的压强提供器通过所述主真空消除管及多个分支真空消除管向所述拾放装置的多个拾取器提供消除负压的压强，所述消除负压的压强能够克服由所述负压提供器向所述拾放装置的多个拾取器提供的负压，同时能够解除所述拾放装置的多个拾取器所吸附着的半导体元件的吸附。

2.如权利要求1所述的测试分选机用半导体元件吸附及解除吸附压强提供系统，其特征在于，还包括逆流防止器，用于防止具有消除负压的压强的压缩空气通过所述多个分支真空管发生逆流。