[发明专利]一种蓝宝石晶体加工用树脂磨具及其制备方法无效
申请号: | 201110448940.3 | 申请日: | 2011-12-29 |
公开(公告)号: | CN102513944A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 和光;杨俊宏 | 申请(专利权)人: | 云南光电辅料有限公司 |
主分类号: | B24D3/28 | 分类号: | B24D3/28;B24D18/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 650114 云南省昆明市西*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 蓝宝石 晶体 工用 树脂 磨具 及其 制备 方法 | ||
1.一种蓝宝石晶体加工用树脂磨具,其制备方法如下:
(1)将金刚石粉、热固化树脂粉、填充剂、碳化硅晶须及湿润剂按例比进行混料,得到成型料;
(2)将成型料同基体装入模具内,在温度140℃~210℃、压力2~10MPa下,将成型料压制成型在基体上,保温30~60分钟预固化,脱模,得到预固化蓝宝石晶体加工用树脂磨具;
(3)将预固化蓝宝石晶体加工用树脂磨具在150℃~200℃下继续后固化2~ 14小时,得到半成品蓝宝石晶体加工用树脂磨具;
(4)将半成品蓝宝石晶体加工用树脂磨具进行后修整,得到完工的蓝宝石晶体加工用树脂磨具。
2.如权利要求1所述的一种蓝宝石晶体加工用树脂磨具,其特征在于成型料重量配比如下:
金刚石粉 10~35份
热固性树脂粉 15~40份
填充剂 20~50份
碳化硅晶须 0.1~3份
湿润剂 0.5~2份。
3.如权利要求1所述的一种蓝宝石晶体加工用树脂磨具,其特征在于所述热固性树脂粉为酚醛树脂粉、聚酰亚胺树脂粉、改性酚醛树脂粉、改性聚酰亚胺树脂粉中的一种或几种的组合物。
4.如权利要求1所述的一种蓝宝石晶体加工用树脂磨具,其特征在于所述填充剂为金属粉、金属氧化物粉中的一种或几种的组合物。
5.如权利要求1所述的一种蓝宝石晶体加工用树脂磨具,其特征在于所述碳化硅晶须为立方相β晶型碳化硅晶须。
6.如权利要求1所述的一种蓝宝石晶体加工用树脂磨具,其特征在于所述碳化硅晶须粒度为1~10μm。
7.如权利要求1所述的一种蓝宝石晶体加工用树脂磨具,其特征在于所述碳化硅晶须长径比为20-50。
8.如权利要求1所述的一种蓝宝石晶体加工用树脂磨具,其特征在于所述湿润剂为液状硅烷偶联剂。
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