[发明专利]可保护RFID标签的封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子标签的封装结构，尤其是涉及一种RFID （Radio Frequency Identification，无线射频识别）标签天线的封装结构。

背景技术

RFID技术是一种非接触式无线射频识别技术。在RFID技术中，需要的信息存储在包括IC（Integrated Circuit，集成电路）芯片和用于无线通信的天线的标签天线中；并且能够采集标签天线信息的RFID读取器在RF(Radio Frequency，射频)频段与标签天线通信。

普通RFID标签大多数由工程塑料，聚四氟乙烯，陶瓷作为介质材料，外加以塑料外壳，这种做法在一些具有严苛要求的场合下不适合使用。例如：汽车工业，油气工业的高温，酸碱，潮湿环境。

通常的解决方法是使用工业级尼龙材料作为外壳，但这种方法需要超声波焊接，并且为了满足防护等级要求通常是密封的，标签天线和外壳之间的空气高温后容易导致外壳鼓胀影响读取性能甚至造成芯片损坏。并且在骤冷环境和高温环境交替的温度循环实验过程中，数次就将导致芯片损坏。

另外，当标签天线在具有很多大型机械的场合使用时，普通标签天线容易被机械构件有意或者无意地损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可保护RFID标签的封装结构，采取金属带状外壳和填充物保护标签天线的方法有效保护标签天线不会因被敲打而损坏，可以免于因高温、油浸、酸碱等恶劣环境而造成标签天线破坏，可以承受苛刻条件，克服了现有标签天线不耐高温、酸碱等苛刻环境及易遭到故意损毁的缺点。

为达到上述发明目的，本发明采用下述技术方案：

一种可保护RFID标签的封装结构，主要包括外壳，标签天线位于外壳的中央，标签天线和外壳之间为填充材料，标签天线为线极化标签天线，外壳和填充材料形成包围标签天线的半封闭封装结构，外壳为环形的金属带状外壳，并设于标签天线的侧面，标签天线的E面直接与空气接触，使外壳的敞开端面形成空气面。

上述标签天线包含存储有数据的芯片。

上述外壳优选为非顺磁材质的良导体，填充材料优选为绝缘材料。

上述外壳的材料为坚硬的单质金属材料或合金材料。

上述外壳的材料优选为不锈钢。

上述填充材料为尼龙、沥青或工程塑料。

本发明与现有技术相比较，具有如下显而易见的突出实质性特点和显著优点：

1. 本发明可保护RFID标签的封装结构由于采取了金属带状外壳空气面垂直于标签天线的E面的方法，保证了标签天线可以正常工作，并由于金属带状结构和尼龙填充材料的保护，提高了RFID标签承受较高机械冲击的强度，还可以有效抵抗烟火、高温、油浸、酸碱、盐水、潮湿等恶劣环境的冲击，克服了现有技术中电子标签天线不耐恶劣环境的缺点。

2. 本发明可保护RFID标签的封装结构简单，制造成本低，可以有效提高RFID标签的使用寿命。

附图说明

图1是本发明可保护RFID标签的封装结构的示意图。

具体实施方式

结合附图，对本发明的优选实施例详述如下：

实施例一：

参见图1，一种可保护RFID标签的封装结构，主要包括外壳2，标签天线1位于外壳2的中央，标签天线1和外壳2之间为填充材料3，其特征在于：标签天线1为线极化标签天线，外壳2和填充材料3形成包围标签天线1的半封闭封装结构，外壳2为环形的金属带状外壳，并设于标签天线1的侧面，标签天线1的E面直接与空气接触，使外壳2的敞开端面形成空气面。参见图1，标签天线1极化方向如图中箭头方向所示，金属带装外壳的在与极化方向垂直的两个面上材质为空气，金属带状外壳和标签天线之间为填充材料3，使标签天线与金属带状外壳不接触，填充材料3对标签天线1进行定位和缓冲机械冲击。从机械上来说，具有金属带状外壳的封装提高了标签天线1的机械强度，具有良好的实际应用效果。本发明由于采取了金属带状外壳和填充物保护标签天线的方法可以有效保护标签天线1不被敲打、高温、油浸、酸碱等恶劣环境而造成标签天线破坏，使标签天线1可以承受苛刻条件，克服了现有标签天线1不耐高温、酸碱等苛刻环境及易遭到故意损毁的缺点，具有较好的技术效果。