[发明专利]一种新型聚合物基电磁屏蔽薄膜或片材及其制备方法

权利要求书

1.一种聚合物基电磁屏蔽薄膜或片材，其特征在于:（1）该材料由导电层A和绝缘层B以交替层状的结构叠合而成；（2）材料中存在至少一层连续的层状界面；（3）导电层A和绝缘层B的高分子基体均为高分子树脂C；（4）导电层A添加了二维片状导电物质D，绝缘层B不添加填料。

2.按照权利要求1所述聚合物基电磁屏蔽薄膜或片材，其特征在于绝缘层B和导电层A的电阻率之比大于10⁴；二维片状导电物质D的长厚比大于5，而且平行于层状界面；薄膜或片材的厚度为0.05-5mm。

3.按照权利要求1或2所述聚合物基电磁屏蔽薄膜或片材，其特征在于高分子树脂C为聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、合成橡胶或聚氨酯中的一种；二维片状导电物质D为铜片、镍片、石墨、石墨烯中的一种。

4.按照权利要求3所述聚合物基电磁屏蔽薄膜或片材，其特征在于二维片状导电物质在导电层中的质量含量为1-40wt%。

5.制备权利要求1至4任一项权利要求所述聚合物基电磁屏蔽薄膜或片材的方法，其特征在于高分子树脂C和二维片状导电物质D预混合后在双螺杆挤出机中混合并造粒，得到导电层A物料；绝缘层B物料和导电层A物料分别投入微层共挤设备的两台挤出机，经熔炼、汇流、切割、变流、叠合、挤出得到薄膜或片材。

6.按照权利要求5所述的聚合物基电磁屏蔽薄膜或片材制备方法，其特征在于微层共挤出过程中，熔体流经的层倍增器数量为0-7个，得到的连续层状界面数量为1-255，出口模厚度为0.03-5mm可调。