[发明专利]具应力缓冲的印刷模版

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷模版，尤指一种具有应力缓冲结构的金属印刷模版。

背景技术

网版印刷的一项显著特征，为可获得比其他涂布技术较大的墨层厚度。因此，当需要具有从5至100μm左右或更大的墨层厚度时，网版印刷也是最佳的制造工艺选项，这使得网版印刷对用于印刷太阳能电池、电子设备等是最佳的制造工艺选项。

一般而言，印刷网版将绢、尼龙、特多龙、不锈钢丝线、金属薄版所形成的四方型的网纱张开于四方形的网框上，并使其张紧固定，再经照相光学方式形成版模以阻绝透墨区外开口区的网目。如上所述，网纱的区域被一种高分子材料或金属薄版等非可渗透性材料做为图形的区隔，而形成的印刷版模，反的非图形区隔空间为将显现的区域。

请参阅图1与图2，为传统印刷模版的示意图及使用刮印刀时的示意图。习知用于印刷金属层结构的印刷模版，例如锡膏印刷作业，该印刷模版主要包括网框10，四周固着于网框上中间有一开口的支撑网20(不限定合成纤维网、金属丝网或其它具开口结构物)及固着于支撑网20的开口的金属箔30，且金属箔30上具有多个可以透过印刷材料40(如锡膏)的开口31(透料孔)。

锡膏印刷作业时将印刷模版架设于印刷作业的被印物(图中未示)上，金属箔30上的印刷材料40(如锡膏)以刮印刀30藉由下压及向前推挤的力量，将印刷材料40穿过金属箔30的预定多个开口31，落至被印物上的预定位置。

但是，现行产业趋势发展，电子元件越来越小，预印刷图形的尺寸也越来越小，印刷材料40(如锡膏)间的间距也越来越小，金属箔30也越来越薄，因此对印刷精度要求越来越高。

金属箔30上开口31尺寸的精度与位置，于制作金属箔30(不限定蚀刻、雷射或电铸制作)时已设定。印刷时刮印刀30与金属箔30接触时，刮印刀50的下压力量会造成金属箔30的微量下陷与微幅震动，且刮印刀50向前刮印时，因金属箔30上有不定区域的开口31，也造成刮印刀50与印刷材料40于不定区域产生不同的阻力与摩擦力，造成金属箔30的微震动使印刷材料40产生偏移，以锡膏印刷工艺为例，易下陷偏移形成锡桥。

印刷时(接触式印刷无离版间距或非接触式印刷有离版间距)印刷模版与被印物间会有一微距离，除刮印刀50与金属箔30接触时是一直线区外，其余大面积金属箔30表面为悬空。此时刮印刀50的下压力量，刮印刀50前行的摩擦力及碰到印刷材料40的阻力，都会让悬空且厚度很薄的金属箔30微震动(特别是非接触式印刷有离版间距时)，因此会造成印刷材料40透料不完全、透料位置偏移、印刷不良率高及印刷模版寿命不长等缺点。

发明内容

于是，为解决上述的缺点，本发明的目的在于提供一种具应力缓冲的印刷模版，使金属箔上的刮印刀在刮印时，下压力被分散，不集中于单点或一线上，避免金属箔下陷与变形，使印刷精度提高，印刷模版的寿命也可以增长。

为达上述的目的，本发明揭露一种具应力缓冲的印刷模版，该印刷模版主要包括一网框，四周固着于网框的一支撑网，固着于支撑网中间的一金属箔，且该金属箔上具有多个可以透过印刷材料的开口，其特征在于：该金属箔与被印物接触的接物面上形成多个具有弹性的应力缓冲结构，该些应力缓冲结构的间形成多个阻隔区将该金属箔上所有的区分为多个区块，用以分散与减缓刮印刀接触金属箔时产生的下陷与震动。

其中，该些应力缓冲结构为高分子膜；且该些应力缓冲结构为长条状，小区块图形，或长条状及小区块图形的混合组成。

本发明的优点在于，通过此应力缓冲结构具有一定弹性以缓冲与分散刮印刀的下压力量，避免金属箔的下陷与震动。多个应力缓冲结构之间形成阻隔区，在刮印时让金属箔的微震动与变形局限于最小区域内，并在最小区域内使印刷刮印刀往前推动的同时离版，大幅改善于传统在印刷后同时大面积离版，而改善整体印刷材料偏移的问题，以锡膏印刷作业为例，大幅改善整体锡球部份欠锡或破锡情形以提高制程良率，进而让锡膏透料更稳定更完全，使透料位置更精确以符合高精密度印刷，适当的支撑力也减少金属箔下陷变形，使金属箔寿命更长。本案结构特别运用于IC载板印刷、半导体封装、覆晶封装(Flip-Chip)技术及各种高精密度锡膏印刷。

附图说明

图1为传统印刷模版的示意图。

图2为传统印刷模版使用刮印刀时的示意图。

图3为本发明印刷模版的实施示意图一。

图4为本发明印刷模版的实施示意图二。

图5为本发明印刷模版的实施示意图三。

图6为本发明印刷模版的剖面示意图。