[发明专利]低阻无弹簧治具及其制造方法有效
申请号: | 201110450371.6 | 申请日: | 2011-12-29 |
公开(公告)号: | CN102419383A | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
发明(设计)人: | 郭红建 | 申请(专利权)人: | 珠海拓优电子有限公司 |
主分类号: | G01R3/00 | 分类号: | G01R3/00;G01R1/067 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 519000 广东省珠海市斗门*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低阻无 弹簧 及其 制造 方法 | ||
1.一种低阻无弹簧治具,包括针盘、线盘和测试接口,针盘由一块或多块绝缘板组成,并开有与待测试板的测试点对应的通孔,通孔内放置探针;线盘由一块或多块绝缘板组成,并开有与针盘下表面上的通孔对应的孔,孔内放置导线,导线另一端连接在测试接口上,其特征在于:所述探针直径在0.05~0.15mm之间,由琴钢丝或铼钨丝制成,针盘压在线盘上,探针压在相应导线的上端。
2.根据权利要求1所述的低阻无弹簧治具,其特征在于:所述探针除两端裸露外,针身上涂有绝缘漆或裹有绝缘层。
3.根据权利要求2所述的低阻无弹簧治具,其特征在于:所述探针的两端裸露部分电镀一层镍,镍外又电镀一层金。
4.根据权利要求1或2或3所述的低阻无弹簧治具,其特征在于:所述探针两端尖,长度为30mm。
5.根据权利要求4所述的低阻无弹簧治具,其特征在于:所述线盘上露出的导线上端电镀一层镍,镍外又电镀一层金。
6.根据权利要求1-5所述的低阻无弹簧治具,其特征在于:所述导线和测试接口之间采用焊接连接。
7.权利要求1所述的低阻无弹簧治具的制造方法,包括下述步骤:
a.制作针盘:根据待测试板的测试点的分布情况,在绝缘板上打孔,将上述绝缘板与海绵或莱卡布叠加在一起,形成针盘;
b.制作或采购探针:该探针由琴钢丝或铼钨丝制成,除两端裸露外,针身上涂有绝缘漆或裹有绝缘层,其直径在0.05~0.15mm之间;
c.将探针插入针盘内;
d.制作线盘:根据待测试板的测试点的分布情况,在绝缘板上打孔,将上述绝缘板叠加在一起,形成线盘;
e.用导线连接线盘和测试接口:取相应数量的导线,将导线一端的绝缘漆或绝缘层去除,并依电镀一层镍,再电镀一层金,并将该端插入线盘的相应孔内,并涂胶加以固定,导线的另一端采用焊接的制作工艺和测试接口相应的端子连接;
f.组装成型:将针盘压在线盘上,并使探针压在相应导线的上端,即可。
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