[发明专利]一种PCB立式焊接的波峰喷口

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB立式焊接的波峰喷口。

背景技术

随着电子产品的发展，上越来越多的电子元件被焊接在PCB板上，波峰焊工艺是焊接不可缺少的工艺步骤。目前的PCB板功能越来越多，一方面集成电路的发展需要将PCB板的尺寸做小，一方面随着PCB板功能的增多，小尺寸板子无法满足其功能需求。在汽车电子中，车内空间狭小，但是每一个元器件的功能都越来越复杂，将多个PCB板连成一体来共同实现这一系列功能，在不增加PCB板尺寸的情况下，将会大大减少使用空间，目前将多个PCB板通过连针连接的方式比较常见，但是传统的波峰焊机不能实现对连针的焊接，也就是不能实现立式焊接。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种PCB立式焊接的波峰喷口，其设计合理，结构简单，运行稳定，锡料利用率高，焊接质量好，适用范围广泛，改动成本低，便于推广使用。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种PCB立式焊接的波峰喷口，包括锡炉，所述锡炉上端一侧设置有第一喷口，所述锡炉上端另一侧设置有回流槽，所述回流槽通过沉头螺钉安装在锡炉上端，其特征在于：所述锡炉上端位于所述第一喷口和所述回流槽之间的位置设置有立式喷口装置，所述立式喷口装置包括喷盖，所述喷盖通过喷口紧固螺栓安装在锡炉上侧，所述喷盖上设置有多个喷口。

所述立式喷口装置下侧设置有过滤网。

所述喷口的数量为4个。

所述喷口为矩形。

本发明与现有技术相比具有以下优点：

(1)该PCB立式焊接的波峰喷口设计合理，结构简单，运行稳定，并且操作非常简便。

(2)该PCB立式焊接的波峰喷口在焊接过程中，原锡炉第一喷口不出锡，提高了锡料利用率和焊接效率，同时也减少了锡料的浪费，矩形的出锡口可以保证准确焊接PCB板连针，提高了焊接质量。

(3)该PCB立式焊接的波峰喷口可广泛应用于将多个PCB板焊接到一体的场合，适用范围非常广泛。

(4)该PCB立式焊接的波峰喷口是在不破坏原锡炉结构的基础上安装使用的，改动成本低，适合大范围推广应用。

下面通过附图和实施例，对本发明做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本发明的俯视图。

图2为图1为左视图。

附图标记说明：

1-第一喷口；    2-回流槽；    3-紧固螺栓；

4-过滤网；      5-1-喷盖；    5-2-喷口；

6-锡炉。

具体实施方式

如图1和图2所示的一种PCB立式焊接的波峰喷口，包括锡炉6，所述锡炉6上端一侧设置有第一喷口1，所述锡炉6上端另一侧设置有回流槽2，所述回流槽2通过沉头螺钉安装在锡炉6上端，所述锡炉6上端位于所述第一喷口1和所述回流槽2之间的位置设置有立式喷口装置，所述立式喷口装置包括喷盖5-1，所述喷盖5-1通过喷口紧固螺栓3安装在锡炉6上侧，所述喷盖5-1上设置有多个喷口5-2。

如图1所示，所述立式喷口装置下侧设置有过滤网4。

如图1所示，所述喷口5-2的数量为4个。

如图1所示，所述喷口5-2为矩形。

本发明PCB立式焊接的波峰喷口的工作过程是：首先将该PCB立式焊接的波峰喷口安装在原锡炉的第二喷口位置，即安装在整形波喷口上，根据一般波峰焊的尺寸，选用4个矩形槽作为喷口5-1，锡炉6的第一喷口不出锡料，熔融的锡料只从矩形喷口5-2喷出，流出的多余熔融锡料即通过两侧的回流槽2回收。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变换，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。