[发明专利]利用了电容器-电抗器串联回路寄生参数的关联分析方法

权利要求书

1.利用了电容器-电抗器串联回路寄生参数的关联分析方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

步骤1：建立电力电容器、电抗器串联回路合－分闸操作过程技术分析等效电路模型，模型中包括了寄生回路；

步骤2：将上述电路模型通过软件形式固化进硬件计算机中，形成关联分析系统；

步骤3：将电路模型的相关参数输入关联分析系统，完成操作过电压的短路风险分析。

2.根据权利要求1所述的利用了电容器-电抗器串联回路寄生参数的关联分析方法，其特征在于：所述电力电容器、电抗器串联回路合－分闸操作过程技术分析等效电路模型包括变电站母线三相电源回路；

变电站母线三相电源回路通过三相断路器分别与三相电力电容器-电抗器串联回路相联接，其中A相的电源输出端与A相断路器之间为A相寄生回路，A相寄生回路包括电阻Rak、电容Camo、电感Lamo，其中电容Camo与电感Lcmo并联后，一端通过电阻Rak接入A相电源输出端与A相断路器之间的公共接点，另一端接地；所述A相电力电容器-电抗器串联回路包括依次串联在一起的电阻Rax、电抗Lax和电容Cax，所述A相断路器与电阻Rax的公共接点通过电容Cao接地；

B相的电源输出端与B相断路器之间为B相寄生回路，B相寄生回路包括电阻Rbk、电容Cbmo、电感Lbmo，其中电容Cbmo与电感Lbmo并联后，一端通过电阻Rak接入B相电源输出端与B相断路器之间的公共接点，另一端接地；所述B相电力电容器-电抗器串联回路包括依次串联在一起的电阻Rbx、电抗Lbx和电容Cbx，所述B相断路器与电阻Rbx的公共接点通过电容Cbo接地；

C相的电源输出端与C相断路器之间为C相寄生回路，C相寄生回路包括电阻Rck、电容Ccmo、电感Lcmo，其中电容Ccmo与电感Lcmo并联后，一端通过电阻Rck接入C相电源输出端与C相断路器之间的公共接点，另一端接地；所述C相电力电容器-电抗器串联回路包括依次串联在一起的电阻Rcx、电抗Lcx和电容Ccx，所述C相断路器与电阻Rcx的公共接点通过电容Cco接地；

所述电容Cax、Cbx和Ccx的另一端通过电容Czo接地。

3.根据权利要求2所述的利用了电容器-电抗器串联回路寄生参数的关联分析方法，其特征在于：所述步骤3）中，需要分析的相关参数包括电阻Rax、电抗Lax、电容Cax，电阻Rbx、电抗Lbx和电容Cbx、电阻Rcx、电抗Lcx、电容Ccx、Czo、Cao、Cbo、Cco的取值；还包括变电站母线三相电源回路的相关参数。