[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，包括：

具有安装在其上表面上的电子组件的衬底；

具有绝缘性质的封装树脂层，用于封装在其上安装电子组件的所述上表面；

具有导电性的外部屏蔽元件，用于覆盖所述封装树脂层与所述衬底相对的一侧；以及

连接部分，其被设置在所述封装树脂层内，用于电连接所述外部屏蔽元件和设置到所述衬底上的接地端子。

2.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，还包括凹入部分，其穿过所述外部屏蔽元件并到达所述封装树脂层的至少内部，

其中所述连接部分包括覆盖了所述凹入部分的内圆周表面的内圆周部分，以及被设置为与所述接地端子相接触的接触部分。

3.如权利要求2所述的半导体模块，其特征在于：

其中所述衬底具有被设置在其下表面上的接地端子，以及

其中所述凹入部分穿过所述封装树脂层、所述衬底以及所述接地端子。

4.如权利要求2所述的半导体模块，其特征在于：

其中所述凹入部分穿过所述封装树脂层，以及

其中所述连接部分的所述接触部分被形成为覆盖所述凹入部分的底部表面，以使所述接触部分被设置为与形成在所述衬底的所述上表面上的所述接地端子相接触。

5.如权利要求2所述的半导体模块，其特征在于：

其中所述凹入部分被形成在所述电子组件上，以及

其中所述接触部分被设置为接触所述电子组件的导电部分，所述导电部分连接至所述接地端子。

6.如权利要求5所述的半导体模块，其特征在于：

其中所述电子组件包括含有穿过硅的通孔的半导体器件。

7.如权利要求2所述的半导体模块，其特征在于：

其中所述接地端子被形成在所述衬底的所述上表面上，

其中所述衬底具有安装在其上的导电元件，所述导电元件连接至所述接地端子且所述导电元件被竖直地设置在所述衬底的厚度方向，以及

其中所述接触部分被设置为与所述导电元件相接触。

8.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于：

其中所述外部屏蔽元件在平面形状上小于所述衬底。

9.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于：

其中所述连接部分包括多个连接部分。

10.如权利要求9所述的半导体模块，其特征在于：

其中所述多个连接部分被设置为至少位于所述衬底对角线位置的一对。