[发明专利]用于晶圆台的晶圆膜厚度测量误差补偿的时空变换方法有效
申请号: | 201110452330.0 | 申请日: | 2011-12-29 |
公开(公告)号: | CN102519413A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 赵乾;门延武;李弘恺;余强;何永勇;孟永钢;路新春 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | G01B21/08 | 分类号: | G01B21/08 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 张大威 |
地址: | 100084 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 圆台 晶圆膜 厚度 测量误差 补偿 时空 变换 方法 | ||
1.一种用于晶圆台的晶圆膜厚度测量误差补偿的时空变换方法,其特征在于,包括如下步骤:
测量系统误差并将所述系统误差存入晶圆膜厚测量系统的测量数据库,其中,所述系统误差为所述晶圆台的电机带动所述晶圆台的转盘旋转时的误差;
所述晶圆台的控制系统控制所述晶圆台的升降气缸升起以接收晶圆,并且所述晶圆台的控制系统控制所述晶圆台的电机旋转以检测所述电机的零位点,所述控制系统控制所述晶圆台的电机停止并退回至所述电机的零位点以及根据所述电机的零位点建立电机极坐标系,同时所述晶圆台的吸盘对所述晶圆进行吸附,并在吸附住所述晶圆后,所述晶圆台的控制系统控制所述晶圆台的升降气缸下降;
所述晶圆台的控制系统控制所述晶圆台的电机旋转360度以检测所述晶圆的缺口以及所述晶圆的缺口处的角度值,并根据所述晶圆的缺口定位晶圆极坐标系,以及所述控制系统将所述晶圆的缺口处的角度值发送至所述晶圆测量系统的测量数据库;
所述晶圆测量系统对所述晶圆进行测量以获得所述晶圆的初始膜厚值,并根据所述测量数据库中系统误差和所述晶圆的缺口处的角度值对所述初始膜厚值进行补偿,获得膜厚修正值。
2.如权利要求1所述的误差补偿方法,其特征在于,所述系统误差包括:所述晶圆台的电机带动所述晶圆台的转盘旋转时的端跳误差和所述晶圆台的转盘表面的加工不平整度误差。
3.如权利要求1所述的误差补偿方法,其特征在于,所述晶圆台的控制系统为计算机或者可编程逻辑控制器或者数字信号处理器。
4.如权利要求1所述的误差补偿方法,其特征在于,进一步包括:
利用第一光电检测开关检测所述晶圆的缺口;以及
利用第二光电检测开关检测所述电机的零位点。
5.如权利要求4所述的误差补偿方法,其特征在于,所述第一光电开关和所述第二光电开关为接触式光电开关或霍尔式光电开关。
6.如权利要求4所述的误差补偿方法,其特征在于,所述晶圆台的控制系统接收来自所述第一光电检测开关的晶圆的缺口,并设置所述晶圆的中心点为所述晶圆极坐标系的极坐标原点,以及设置所述晶圆的中心点至所述晶圆的缺口为所述晶圆极坐标系的极坐标零点。
7.如权利要求4所述的误差补偿方法,其特征在于,所述晶圆的缺口处的角度值为所述晶圆极坐标系的极轴在所述电机极坐标系的定位角度值。
8.如权利要求4所述的误差补偿方法,其特征在于,所述晶圆台的控制系统接收来自所述第二光电检测开关的电机的零位点,并设置所述晶圆台的电机的电机轴为所述电机极坐标系的极坐标原点,以及设置所述电机的电机轴至所述电机的零位点为所述电机极坐标系的极坐标零点。
9.如权利要求8所述的误差补偿方法,其特征在于,所述电机的零位点为外部零点或者所述晶圆台的电机的精零位点。
10.如权利要求1所述的误差补偿方法,其特征在于,所述晶圆台的控制系统与所述晶圆测量系统通过以下多种总线之一进行通信:
CAN总线、RS232总线、RS485总线和以太网等总线。
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