[发明专利]一种用于电子元件烧成的糙面涂层窑具

说明书

技术领域

本发明属属窑具技术领域，尤其是指一种用于电子元件烧成的糙面涂层窑具。

背景技术

电子元件是电子信息工业的基础，市场前景广阔。 电子元件的烧成要求较高，要确保电子元件的电气特性，一般用氧化锆承烧板，由于氧化锆承烧板属于易耗品，价格较贵；目前使用的窑具一般采用表面涂层氧化锆或者外层用氧化锆的一体式压制复合承烧板；中国专利申请号：200820088727X纳米氧化锆增强增韧复合承烧板表面上均匀喷涂0.3~0.5㎜纳米氧化锆涂层，涂层烧成后形成均匀表面覆盖在承烧板上；申请号：2005100375643软磁制品烧成窑具及其制造方法中用镍锌铁氧体粉末与聚乙烯醇水溶液均匀喷涂在窑具上，由于材料的膨胀系数差异存在，不很容易结合，使用寿命短，性能差；申请号032330553复合氧化锆承烧板外层为颗粒状的氧化锆涂层，内层为氧化铝，由于氧化锆涂层不易烧结，与基面不易结合特性，出现的颗粒状涂层粒度大，在窑炉的使用中易出现剥落，抗热震性能差。

发明内容

本发明正是克服上述专利的不足，提供一种用于电子元件烧成的糙面涂层窑具，既解决了窑具与电子元件在烧成过程中影响电子元件特性的问题，又解决了窑具的上基面涂层与窑具基层不容易结合，烧成过程中抗热震性能差，使用寿命短，会出现剥落的问题。主要创新在于在窑具本体的上表面的涂层呈粗糙化。具体是这样实施的：一种用于电子元件烧成的糙面涂层窑具，包括窑具本体，窑具本体上表面的涂层，其特征在于窑具本体上表面的涂层为糙面涂层，所述的糙面涂层是指形成糙面的非均匀化的细粒或细条的边界与周边涂层模糊融合一体。这种糙面涂层不是涂层颗粒，而是涂层涂覆后自身形成的不光滑、不平整的涂层表面。这种粗糙化的涂层可改善窑具与电子元件接触面的传热方式，接触面从热的辐射转变为热的对流，使整个电子元件周围的烧成气氛均匀一致，大幅度改善电子元件的烧成气氛，窑具与电子元器件烧成有效接触面积大幅减少，电子元件的电气特性有明显的改善，同时又避免了颗粒涂层与基面结合不紧致导致颗粒状涂层的剥落现象。

本发明糙面涂层的厚度为0.1–1mm,表面呈现粗糙化，采用不同的制造工艺，使涂层与基面有很好的结合，具有很强的抗热震性能。

附图说明

图１为本发明的结构示意图。

具体实施方式

一种用于电子元件烧成的糙面涂层窑具，包括窑具本体1，窑具本体1上表面的涂层2，窑具本体1上表面的涂层2为糙面涂层，所述的糙面涂层是指形成糙面的非均匀化的细粒或细条的边界与周边涂层模糊融合一体，糙面涂层厚度为0.1-1mm。