[发明专利]大应力碳化硅晶体的初加工方法

权利要求书

1.一种大应力碳化硅晶体的初加工方法，其特征在于，包括：

对碳化硅晶锭的顶部和底部进行端面灌胶处理以使所述碳化硅晶锭的顶部和底部分别具有平整的表面的整形工序； 

将经整形的晶锭滚圆至所需尺寸；以及

将所得晶锭切割成所需尺寸的晶片的切割工序。

2.根据权利要求1所述的初加工方法，其特征在于，在所述整形工序中，对灌胶的端面进行端面整平处理至晶锭有小面积端面露出为止，并利用露出的晶锭面进行定向，磨平端面，并修正端面至所需定向偏差内。

3.根据权利要求1或2所述的初加工方法，其特征在于，所述整形工序中，采用Q胶进行端面灌胶处理。

4.根据权利要求1所述的初加工方法，其特征在于，所述切割工序包括按需要对所得晶锭进行加工定位边，所述定位边至少包括主定位边。

5.根据权利要求4所述的初加工方法，其特征在于，在所述切割工序中，以晶锭的主定位边和圆周作为基准，将晶锭固定于定型支架上，并将固定有晶锭的定型支架粘接到定型刀架上，然后将所述定型刀架置于切割机中，进行切片。

6.根据权利要求5所述的初加工方法，其特征在于，在所述切割工序中，所述切割机为多线切割机，在所述切割工序中，将多个晶锭依次固定在定型支架上一起进行切割。

7.根据权利要求5所述的初加工方法，其特征在于，采用粘结用胶将晶锭固定于定型支架上，以及将定型支架粘接到定型刀架上。

8.根据权利要求7所述的初加工方法，其特征在于，所述粘结用胶为市售Q胶。

9.根据权利要求7所述的初加工方法，其特征在于，所述粘结用胶为在市售Q胶中掺入碳化硅粉形成的混合胶。

10.根据权利要求7或9所述的初加工方法，其特征在于，所述混合胶中采用的碳化硅粉的粒径为10～500μm，掺入量为0.5～5g/10mL。