[发明专利]模块化半导体处理设备

权利要求书

1.一种模块化半导体处理设备，其特征在于，其包括半导体处理模块、流体传送模块和控制模块，

所述半导体处理模块包括一用于容纳和处理半导体晶圆的微腔室，所述微腔室包括一个或多个供流体进入所述微腔室的入口和一个或多个供流体排出所述微腔室的出口，

所述流体传送模块用于将各种未使用流体通过管道和所述微腔室的入口输送至所述微腔室内，

所述控制模块用于控制所述半导体处理模块和所述流体传送模块。

2.根据权利要求1所述的模块化半导体处理设备，其特征在于，其还包括有流体承载模块，所述流体承载模块用于承载各种未使用流体和/或处理过所述半导体晶圆的已使用流体。

3.根据权利要求2所述的模块化半导体处理设备，其特征在于，被所述流体传送模块输送至所述微腔室内的流体在所述微腔室内对其内的半导体晶圆进行处理，之后已使用过的流体经由所述微腔室的出口、管道以及所述流体传送模块流入所述流体承载模块中的相应容器或流体排出管道内。

4.根据权利要求1、2或3所述的模块化半导体处理设备，其特征在于，所述流体传送模块包括支撑框、组装于所述支撑框上的多个基板以及阀门，所述多个基板围出一个流体空间，其中的一个或多个基板上设有安装孔，所述阀门的设置有连通端口的端部穿过所述基板上的安装孔延伸至所述流体空间内。

5.根据权利要求4所述的模块化半导体处理设备，其特征在于，组装于所述支撑框上的多个基板包括底部基板、与所述底部基板间隔设置的顶部基板和两个互相间隔设置的侧面基板，所述侧面基板上设置有安装孔。

6.根据权利要求5所述的模块化半导体处理设备，其特征在于，两个侧面基板平行设置，所述顶部基板和所述底部基板平行设置。

7.根据权利要求5所述的模块化半导体处理设备，其特征在于，在所述底部基板上开设有连通所述流体空间的下开口，该下开口供连接用的管道穿过，所述流体传送模块还包括设置于所述下开口的下方的收液盒。

8.根据权利要求5所述的模块化半导体处理设备，其特征在于，在所述顶部基板上开设有连通所述流体空间的上开口，该上开口供连接用的管道穿过。

9.根据权利要求5所述的模块化半导体处理设备，其特征在于，每个侧面基板上都安设有多个阀门。

10.根据权利要求5所述的模块化半导体处理设备，其特征在于，所述流体传送模块还包括有泵，所述泵的设置有吸入液体的吸入口和排出液体的排出口的端部穿过其中的一个侧面基板上的安装孔延伸至所述流体空间内，所述阀门的设置有连通端口的端部穿过其中的另一个侧面基板上的安装孔延伸至所述流体空间内。

11.根据权利要求10所述的模块化半导体处理设备，其特征在于，所述泵的吸入口、所述泵的排出口、所述阀门的连通端口、所述微腔室的入口和/或所述微腔室的出口通过管道连通。

12.根据权利要求5所述的模块化半导体处理设备，其特征在于，所述流体传送模块通过电性线缆与所述控制模块电性连接，所述半导体处理模块通过电性线缆与所述控制模块电性连接，所述流体传送模块通过管道与所述微腔室的入口和/或出口连通，和/或所述流体传送模块通过管道与所述流体承载模块承载的流体连通。

13.根据权利要求1所述的模块化半导体处理设备，其特征在于，所述微腔室包括形成上工作表面的上腔室部和形成下工作表面的下腔室部，所述上腔室部和所述下腔室部可在一驱动装置的驱动下在装载和/或移除该半导体晶圆的打开位置和一处理该半导体晶圆的关闭位置之间相对移动，当上腔室部或者所述下腔室部处于关闭位置时，所述半导体晶圆安装于所述上工作表面和下工作表面之间。