[发明专利]一种切筋模具

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路封装的后段工艺，具体地涉及集成电路封装的后段工艺中使用切筋模具。

背景技术

在集成电路封装的后段工艺中，需要对集成电路本体进行切筋。以往所使用的切筋模具一般由刃口部分和刃口定位部分构成，其中刃口定位部分具有漏料部分，在该漏料部分使用平台设计。但现有技术的切筋模具存在下述缺点：（1）当异物体积较大（尤其是厚度大于1个胶体）时，无法及时排出模具，胶体必然出现缺损、开裂；（2）当出现持续产生体积较小的废料时，由于排料空间较小，废料无法及时排出模具，胶体会出现缺损、开裂；（3）由于使用的是平台设计，废料容易在平台上产生堆积，长时间冲切后，废料会接触到胶体，造成胶体缺损开裂。

发明内容

鉴于上述问题，本发明旨在提供一种切筋模具，其能够容纳更大的废料，并且在不影响整体零件机械强度及切筋凹模定位的前提下，能够减少模具冲切过程中废料残留在模具上的发生机率。

为解决以上技术问题，本发明的切筋模具用于对集成电路本体进行切筋，由刃口部分和刃口定位部分构成，其特征在于，所述刃口部分具备切筋凹模，所述刃口定位部分具备漏料部分，所述漏料部分为倒V字型槽。

根据本发明的切筋模具，其能够容纳更大的废料，能够具有更大排料槽，利用倒V字型，使得刃口定位部分到切筋模具之间的漏料间隙增大，能够让废料借助于自身重力排出模具。由于不是采用平台设计而是采用倒V字型设计，就能够避免废料长期堆积在平台上且经过长时间冲切后废料会接触到胶体而损坏胶体的情况。

优选地，所述倒V字型槽的顶端距离所述切筋凹模的距离为大于1倍的所述集成电路本体的厚度。

根据本发明的切筋模具，当异物体积较大时，例如厚度大于1个胶体时，能够及时将异物排出模具，而不会损坏胶体或者使胶体开裂。

优选地，所述倒V字型槽与垂直方向构成的角度为60～90度之间。

根据本发明的切筋模具，不仅能够使得废料借助于自身重力排出模具，而且能够容纳更大体积的废料的效果，能够兼顾这两方面。

优选地，所述刃口部分和所述刃口部分为钢材。

如上所述，因此本发明能够提供一种在不影响整体零件机械强度及切筋凹模定位的前提下能够减少模具冲切过程中废料残留模具的发生机率以及避免损坏胶体的切筋模具。

附图说明

图1是表示本发明一实施方式的切筋模具的示意图。

图2是表示本发明一实施方式的切筋模具的主要部分的放大图。

图3是表示本发明一实施方式中的胶体厚度的示意图。

具体实施方式

下面介绍的是本发明的多个可能实施例中的一些，旨在提供对本发明的基本了解。并不旨在确认本发明的关键或决定性的要素或限定所要保护的范围。

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明作进一步的详细描述。

图1是表示本发明一实施方式的切筋模具的示意图。

图2是表示本发明一实施方式的切筋模具的主要部分的放大图。

如图1、2所示，本发明的用于对集成电路本体进行切筋的切筋模具由刃口部分100和刃口定位部分200构成，所述刃口部分100具备切筋凹模101，所述刃口定位部分200具备漏料部分201。

在本发明中，作为一个发明点，漏料部分201具备倒V字型槽201。这样，通过将现有技术的切筋模具的凹模座平台改进成倒V字型槽，能够容纳更大体积的废料，具有更大排料槽。

而且，利用倒V字型，使得刃口定位部分200到切筋模具101之间的漏料间隙增大，能够让废料借助于自身重力排出模具。由于排料空间较大，在持续产生体积较小的废料时，能够及时将废料排出模具，能够避免胶体出现缺损、开裂的情况。

除此之外，由于不是采用平台设计而是采用倒V字型设计，就能够避免废料长期堆积在平台上且经过长时间冲切后废料会接触到胶体而损坏胶体的情况。

在图2中，该倒V字型槽201与垂直方向构成角度θ。该角度θ优选地为60～90度。该角度的设计范围能够兼顾废料借助于自身重力排出模具的效果和能够容纳更大的废料的效果这两方面。

进一步，作为本发明的另一个发明点，将倒V字型槽201的顶端距离切筋凹模101的距离，即图2中的距离H，设定为大于1个胶体厚度。

下面对于“1个胶体厚度”进行具体说明。

图3是表示本发明一实施方式中的胶体厚度的示意图。在图3中表示了一个集成电路本体300的胶体厚度D，该胶体厚度D也可以称作为“1个胶体厚度”。