[发明专利]一种用于制备胶体晶体的模板及制作该模板的工艺方法

权利要求书

1.一种用于制备胶体晶体的模板，其特征在于：包括制绒后的硅片作为基板，通过将浆料丝网印刷在所述基板上形成长条形纹路而构成模板，所述纹路在所述基板上呈间隔并列排布以使胶粒被围括在各相邻的纹路之间。

2.根据权利要求1所述的用于制备胶体晶体的模板，其特征在于：所述浆料采用银浆、锂浆或者丙烯酸酯。

3.根据权利要求2所述的用于制备胶体晶体的模板，其特征在于：所述纹路为直条纹，所述直条纹的高度范围是15～40μm。

4.根据权利要求3所述的用于制备胶体晶体的模板，其特征在于：所述直条纹之间的间距是100～200μm。

5.根据权利要求1～3任一项所述的用于制备胶体晶体的模板，其特征在于：所述胶粒的直径范围为0.5～1.5μm。

6.一种制作权利要求1所述用于制备胶体晶体模板的工艺方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)确定网版图形：网版图形为间隔并列排布的长条形纹路，相邻纹路间距为100～200μm，纹路的宽度为30～70μm；

(2)制作网版；

(3)将网版安装在丝网印刷设备中，光电对准后，在网版的上表面涂布浆料，调试丝网印刷设备的运行参数；

(4)以制绒后的硅片作为基板放置在网版的下方，开启丝网印刷设备，丝网印刷在基板上形成间隔并列排布的长条形纹路，得到模板半成品；

(5)加热由步骤(4)所得模板半成品直至长条形纹路定型固化；

(6)获得模板成品。

7.根据权利要求6所述的工艺方法，其特征在于：所述步骤(3)的运行参数包括刮刀速度、传送速度、网版与基板的初始距离；其中，刮刀速度为0.02～0.2m/s，网版与基板的初始距离为3～20mm，传送速度为0.02～0.2m/s。

8.根据权利要求7所述的工艺方法，其特征在于：所述步骤(5)的加热温度为60～200℃。

9.根据权利要求8所述的工艺方法，其特征在于：所述步骤(5)的定型固化过程采用红外线辐射进行热处理。

10.根据权利要求6～9任一项所述的工艺方法，其特征在于：所述网版的丝网厚度为10～30μm、目数为290～400目。