[发明专利]一种用于汽车整流器的环氧胶固化工艺有效
申请号: | 201110454362.4 | 申请日: | 2011-12-30 |
公开(公告)号: | CN102522344A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 许苏伟 | 申请(专利权)人: | 江苏云意电气股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 徐州支点知识产权代理事务所(普通合伙) 32244 | 代理人: | 刘新合 |
地址: | 221000 江苏省徐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 汽车 整流器 环氧胶 固化 工艺 | ||
技术领域
本发明公开了一种用于汽车整流器的环氧胶固化工艺,属于环氧胶固化技术领域。
背景技术
E-190B/H-190环氧胶,主要用于各种电子产品中电子原件的固定、绝缘保护等。传统的固化方法分为初步固化和完全固化,其初步固化方法为:夏季,将灌封好的产品放入烘箱中逐渐升温至55℃,然后在温度为55±5℃的环境下恒温3小时,使胶材初步固化;冬季,将灌封好的产品放入烘箱中逐渐升温至55℃,然后在温度为55±5℃的环境下恒温6小时,使胶材初步固化;春秋季,将灌封好的产品放入烘箱中逐渐升温至55℃,然后在温度为55±5℃的环境下恒温5小时,使胶材初步固化。初步固化结束后,进入完全固化环节,即将烘箱温度升温至125℃,然后在温度为125±5℃的环境下恒温0.5小时。
但上述固化工艺复杂,且固化分段多,每个固化分段时间长,大大延长了使用E-190B/H-190环氧胶产品的生产周期。
发明内容
为了解决上述技术中存在的问题,本发明提供一种用于汽车整流器的环氧胶固化工艺,该工艺能够缩短环氧胶的固化时间,加快其生产周期,从而提高工作效率。
为了达到上述目的,本发明环氧胶固化工艺包括以下步骤:
第一步,配胶灌封:按2.5:1的重量比将E-190B与H-190配比混合均匀,并灌封于产品待灌封处;
第二步,固化:夏秋季,将灌封好的产品放入烘箱中逐渐升温至95~105℃,然后再在温度为100±5℃的环境下恒温0.5小时,使胶材固化;
冬春季,将灌封好的产品放入烘箱中逐渐升温至75~85℃,然后再在温度为80±5℃的环境下恒温1小时,使胶材固化;
第三步,冷却:将胶材冷却至室温。
作为优选,固化时,烘箱温度由室温逐渐升温至固化温度。
作为优选,灌封深度不大于5mm。
本发明的有益效果是:本发明将传统的初步固化与完全固化步骤合为一步执行,减少了固化条件的分段;固化阶段与传统技术相比,采用高温固化方法,由一天的生产周期缩减到2小时,缩短了生产周期,提高了工作效率。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
实施例1:
夏秋季环氧胶固化工艺,包括配胶灌封→固化→冷却,其具体步骤如下:
配胶,以E-190B与H-190为原料,将二者按照2.5:1的重量比,搅拌均匀混合在一起。混合误差不超过5%,防止胶材固化异常或无法固化。
灌封,将配比好的胶材人工或用灌胶设备灌封于产品待灌封处,且灌封深度为4mm;
固化,将灌封好的产品放入烘箱中逐渐升温至100℃,然后在温度为100℃的环境下恒温0.5小时,使胶材固化;
冷却,将胶材冷却至室温。
实施例2:
冬春季环氧胶固化工艺,其具体步骤如下:
配胶,以E-190B与H-190为原料,将二者按照2.5:1的重量比,搅拌均匀混合在一起,混合误差不超过5%,防止胶材固化异常或无法固化。
灌封,将配比好的胶材人工或用灌胶设备灌封于产品待灌封处,且灌封深度为3mm;
固化,将灌封好的产品放入烘箱中逐渐升温至80℃,然后在温度为80℃的环境下恒温1小时,使胶材固化;
冷却,将胶材冷却至室温。
本发明在执行固化步骤时,烘箱温度应由室温逐渐升温至固化温度,若刚开始烘箱温度过高,则致使环氧胶表面先固化而内部后固化,造成胶材固化后应力不均匀,会使胶材表面出现裂纹,同时容易产生大量气泡,降低产品质量。烘箱温度由室温逐渐升温至固化温度,则会避免上述现象发生,保证产品质量。
本发明采用高温固化方法,缩短环氧胶固化时间,但对固化时的温度和深度有严格要求,若温度过低,将导致固化条件分段多,且固化分段时间长,不利于工作效率的提高;若温度过高或过深,则致使环氧胶表面或顶部先固化而内部或底部后固化,造成胶材固化后应力不均匀,会使胶材表面出现裂纹,同时容易产生大量气泡,降低产品质量。在通过反复实验后,得出夏秋季温度控制在95~105℃,冬春季温度控制在75~85℃,灌封深度不大于5mm最为合适,产品质量最佳,固化时间也最短。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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