[发明专利]基于CST仿真软件的超材料单元结构的构造方法及装置有效

专利信息
申请号: 201110454482.4 申请日: 2011-12-30
公开(公告)号: CN103186685A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 刘若鹏;季春霖;刘斌 申请(专利权)人: 深圳光启高等理工研究院
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基于 cst 仿真 软件 材料 单元 结构 构造 方法 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及人工电磁材料领域,尤其涉及一种基于CST仿真软件的超材料单元结构的构造方法及装置。

背景技术

人工电磁材料也称为超材料,是一种能够对电磁波产生响应的人工合成材料,由基板和附着在基板上的人造微结构组成,由于人造微结构通常是由导电材料排布成的具有一定几何图案的结构,因此能够对电磁波产生响应,从而使超材料整体体现出不同于基板的电磁特性。

在超材料的设计阶段,所建立的单元结构模型需要用CST仿真软件进行大量的数据仿真工作来得到所设计模型的一些物理性质, 

现有CST仿真主要依赖于人工操作。首先用Matlab生成要仿真的一组数据并导出,然后人工输入这些数据到CST仿真软件相应位置,点击相应按键进行仿真操作,最后将仿真结果导出到文本文件中。如此反复操作,直到将所有数据仿真完毕。现有技术采用的人工操作方式费时费力,效率极为低下。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于,提供一种基于CST仿真软件的超材料单元结构的构造方法及装置,其可提高CST仿真的效率,缩短仿真时间。

具体的,本发明实施例提供的基于CST仿真软件的超材料单元结构的构造方法,包括:

调用CST仿真软件中的组件对象模型;

基于所述调用的组件对象模型打开CST仿真软件中所创建的初始单元结构仿真模型;

基于所述调用的组件对象模型读取所述打开的单元结构仿真模型中需要仿真的数据,并更改所述初始单元结构仿真模型中的参数;

基于所述调用的组件对象模型根据参数的更改生成新的单元结构仿真模型;

基于所述调用的组件对象模型仿真超材料单元结构并输出仿真结果。

较佳的,所述调用CST仿真软件中的组件对象模型之前,包括:

将超材料单元结构模型仿真数据导入CST仿真软件中相应位置,创建初始单元结构仿真模型。

较佳的,所述基于所述调用的组件对象模型打开CST仿真软件中所创建的初始单元结构仿真模型,包括:

基于所述调用的组件对象模型中用于打开文件的脚本打开CST仿真软件中所创建的初始单元结构仿真模型。

较佳的,所述更改所述初始单元结构仿真模型中的参数,包括:

基于所述调用的组件对象模型中用于更改参数的脚本更改所述初始单元结构仿真模型中的参数。

较佳的,所述基于所述调用的组件对象模型根据参数的更改生成新的单元结构仿真模型,包括:

基于所述调用的组件对象模型中用于重建模型的脚本根据参数的更改生成新的单元结构仿真模型。

较佳的,所述基于所述调用的组件对象模型仿真超材料单元结构,包括:

基于所述调用的组件对象模型中用于仿真单元结构的脚本仿真超材料单元结构。

相应的,本发明实施例提供的基于CST仿真软件的超材料单元结构的构造装置,包括:

调用模块,用于调用CST仿真软件中的组件对象模型;

开启模块,用于基于所述调用的组件对象模型打开CST仿真软件中所创建的初始单元结构仿真模型;

参数更改模块,用于基于所述调用的组件对象模型读取所述打开的单元结构仿真模型中需要仿真的数据,并更改所述初始单元结构仿真模型中的参数;

新模型创建模块,用于基于所述调用的组件对象模型根据参数的更改生成新的单元结构仿真模型;

仿真模块,用于基于所述调用的组件对象模型仿真超材料单元结构并输出仿真结果。

较佳的,该装置还包括:

初始化模块,用于将超材料单元结构模型仿真数据导入CST仿真软件中相应位置,创建初始单元结构仿真模型。

较佳的,所述开启模块具体用于基于所述调用的组件对象模型中用于打开文件的脚本打开CST仿真软件中所创建的初始单元结构仿真模型。

较佳的,所述参数更改模块具体用于基于所述调用的组件对象模型中用于更改参数的脚本更改所述初始单元结构仿真模型中的参数。

较佳的,所述新模型创建模块具体用于基于所述调用的组件对象模型中用于重建模型的脚本根据参数的更改生成新的单元结构仿真模型。

较佳的,仿真模块具体用于基于所述调用的组件对象模型中用于仿真单元结构的脚本仿真超材料单元结构。

实施本发明实施例,具有如下有益效果:

本发明实施例调用CST仿真软件中的组件对象模型,自动运行CST仿真软件的相应仿真操作动作的执行,其可提高CST仿真的效率,缩短仿真时间。

附图说明

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