[发明专利]散热装置之散热结构有效

专利信息
申请号: 201110455593.7 申请日: 2011-12-30
公开(公告)号: CN103188917A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 杨修维;林志晔 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/427
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 叶树明
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种散热装置之散热结构,尤指一种可提升散热装置内部工作流体汽液循环效率的散热装置之散热结构。

背景技术

现行电子设备内部为讲求高散热效率已大量选择热管、均温板、环路热管、热交换器等热传元件进行热传导工作。

并,该等热传元件其热传导率是铜、铝等金属的数倍至数十倍左右而相当的优异,因此是作为冷却用元件而被运用于各种热对策相关机器。从形状来看,热管可分成圆管形状的热管、扁平形状及D型形状的热管。为了冷却CPU或其他因执行运算或工作而产生热之电子零件等的电子机器的被冷却零件,基于容易安装于被冷却零件且能获得宽广接触面积的观点,也采用均温板或扁平型热管或薄型热交换器来进行散热。随着冷却机构的小型化、省空间化,在使用热管的冷却机构的情况,更有严格要求该热管的极薄型化之必要。

所述该等热传元件内部工作流体欲进行汽液循环时,其内部需设置具有毛细力之毛细结构(沟槽、金属网格体结构、烧结结构等),使得令工作流体得以顺利于该热传元件进行汽液循环之工作。

若该等热传元件需使用于较为窄小之处,则势必需制成薄型化,而该内部之毛细结构则将会是除了热传元件本身厚度问题外,令该热传元件无法制成薄型化最主要之问题。

再者,制成薄型化后之毛细结构则会因薄型化后其毛细力亦下降,影响该热传元件之内部工作流体汽液循环效率进而令热传导效率大幅降低,故习知技术具有下列缺点:

1、热传效率不佳;

2、热传元件薄型化有限。

发明内容

因此,为有效解决上述的问题,本发明的主要目的系提供一种可提升导热及散热效率的散热装置之散热结构。

本发明另一目的系提供一种提升薄型化之散热装置其内部工作流体汽液循环的散热装置之散热结构。

为达上述之目的,本发明系提供一散热装置之散热结构,系包含:一散热装置本体具有一腔室,所述腔室设有至少一须晶结构层及一工作流体,该须晶(Whisker)结构层延伸设于该腔室内壁。

所述散热装置本体系可为热管及环路热管及平板式热管及均温板及热交换器其中任一。

所述须晶结构层系可大幅提升该散热装置本体内部工作流体之汽液循环之效率,并因其结构缜密,令该散热装置薄型化时仍可维持其毛细力,令散热装置本体内部工作流体得以顺利进行汽液循环。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1系为本发明实施例之散热装置之散热结构第一实施例之立体图;

图2系为本发明实施例之散热装置之散热结构第一实施例之A-A剖视图;

图2A系图2中2A部的放大图;

图3系为本发明实施例之散热装置之散热结构第二实施例之剖视图;

图4系为本发明实施例之散热装置之散热结构第三实施例之剖视图;

图5系为本发明实施例之散热装置之散热结构第四实施例之剖视图;

图6系为本发明实施例之散热装置之散热结构第五实施例之剖视图;

图7系为本发明实施例之散热装置之散热结构第六实施例之剖视图;

图8系为本发明实施例之散热装置之散热结构第七实施例之剖视图;

图9系为本发明实施例之散热装置之散热结构第八实施例之剖视图;

图10系为本发明实施例之散热装置之散热结构第九实施例之剖视图;

图11A-11D系为本发明实施例之须晶结构层111扫瞄式电子显微镜之影像图。

【主要组件符号说明】

散热装置本体1

腔室11

须晶结构层111

工作流体112

第一区段113

第二区段114

第三区段115

镀膜2

毛细结构3

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

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