[发明专利]线绕电阻器的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件技术。

背景技术

线绕电阻器是用镍铬线或锰铜线、康铜线绕在绝缘骨架上制成的。绝缘骨架是由陶瓷、塑料、涂覆绝缘层的金属等材料制成的管形、扁形等各种形状。线绕电阻器具有阻值精度高，功率大，工作噪声小，稳定可靠，耐高温等特点。

线绕电阻的电阻丝外一般包覆一层密闭绝缘保护层，起防腐蚀，防氧化，提高使用寿命和耐热稳定性等保护器件的作用。通用的保护材料有玻璃釉和有机漆料。以环氧树脂为代表的有机材料作绝缘保护层，由于其分解温度低而受到使用限制。玻璃釉作绝缘保护层，在某些应用环境有不可替代性。而且其原料易得，成本低廉，因而得到广泛应用。

现今工厂用玻璃釉作线绕电阻绝缘保护层一般有两种工艺方法。其一是将玻璃粉均匀涂撒在电阻器上，然后在炉窑中加热使玻璃熔化，冷却固化后达到密封效果。但因粉料附着性差，一次熔制过程不能达到电阻器要求的绝缘层厚度，须多次重复撒粉熔制的过程。这种工艺生产效率低，原料浪费严重，工人工作环境差，生产成本高。另一种工艺是将玻璃粉加入到溶剂中调浆成膏状，然后涂覆在电阻器表面在炉窑中加热熔制。溶剂一般为有机材料，具备一定的粘附性。这种方法中，加热过程有机溶剂挥发分解放出气体，部分气体不能排出玻璃保护层，导致保护层气孔多，致密性降低。而且有机溶剂的使用增加了生产成本。

已有的封装方法里，有如中国实用新型专利ZL 200920095240.9号采用转轮涂绝缘漆包封，发明专利ZL 200510096266.1号基于流化床涂覆方法将绝缘粉末涂覆在元件表面再烘烤成膜，发明专利ZL200610163612.8号提出一种低温玻璃膏涂布在待封表面再烧成玻璃膜，发明专利201010529622.5号涉及的玻璃封装方法也是先在器件表面涂覆玻璃然后烧结成膜，发明专利201010229393.5号提出将待封装LED芯片置于模具内再向模具内浇铸熔融玻璃，实用新型专利ZL 201020294337.5号的封装方法是将共融玻璃粉熔融封装在器件结合部。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种高效、低成本的线绕电阻器的封装方法。

本发明解决所述技术问题采用的技术方案是，线绕电阻器的封装方法，其特征在于，包括下述步骤：

A、将玻璃加热至熔化；

B、将线绕电阻预热处理，然后浸入玻璃熔浆；

C、取出带有玻璃熔浆的线绕电阻，轴向水平放置并沿轴向旋转，缓慢冷却至玻璃凝固。

所述玻璃为低温玻璃，更具体的说，铋硼锌系玻璃。

所述步骤A中，加热至玻璃熔浆黏度约10³～10⁴dPa·s。所述步骤B中，预热处理的温度为250～400℃。

或者，所述步骤C为：取出带有玻璃熔浆的线绕电阻，在从玻璃熔浆温度到300℃逐渐缓慢降低的温度条件下轴向水平放置并沿轴向旋转，然后缓慢冷却至玻璃凝固。

本发明可直接在线绕电阻器上封装玻璃保护层，不需使用有机溶剂或经过反复撒粉烧制，提高了生产效率，降低了生产成本，具有较大的经济效益和社会效益。

附图说明

图1为线绕电阻器玻璃封装的流程图。

图2是本发明封装后的电阻器的结构示意图。

图3是实施例采用的玻璃的DSC-TG曲线图。

具体实施方式

参见图1～3。图1的原料熔融、急冷固化、粉碎制粉为常规的玻璃生产工艺。

本发明包括下述步骤：

A、将玻璃加热至熔化；

B、将线绕电阻预热处理，然后浸入玻璃熔浆；

C、取出带有玻璃熔浆的线绕电阻，在一定温度下轴向水平放置并沿轴向旋转，缓慢冷却至玻璃凝固。

所述玻璃为具备熔化温度低、相变温度区间窄的特点的低温玻璃，反映在DTA或DSC曲线上就是熔化过程的吸热峰温度点低，小于700℃，且吸热峰尖窄。步骤A中，加热至玻璃熔浆黏度约10³～10⁴dPa·s。步骤B中，预热处理的温度为250～400℃。步骤C中，一定温度为从玻璃熔浆温度到300℃逐渐缓慢降低，温度降低速率为5～10℃/分钟。

作为一个实施例，本发明采用铋硼锌系玻璃，其DSC-TG曲线示例如图2。