[发明专利]硅基太阳能电池片封装光伏组件的方法无效
申请号: | 201110455722.2 | 申请日: | 2011-12-31 |
公开(公告)号: | CN102522460A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 杨建国;励旭东;张东;刘玉海 | 申请(专利权)人: | 巨力新能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 保定市燕赵恒通知识产权代理事务所 13121 | 代理人: | 王葶葶 |
地址: | 072550*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 封装 组件 方法 | ||
1.一种硅基太阳能电池片封装光伏组件的方法,其特征在于:其包括以下步骤,
(1)筛选功率、工作电流相同或相近的N型硅基太阳能电池片和P型硅基太阳能电池片;
(2)将两个以上筛选出的N型硅基太阳能电池片和P型硅基太阳能电池片按照P-N-P-N…或者N-P-N-P…的顺序间隔排列;将相邻的N型硅基太阳能电池片和P型硅基太阳能电池片正面电极栅线与正面电极栅线之间由导电体焊接连接,背面电极栅线与背面电极栅线之间由导电体焊接连接,形成电池串;
(3)将上面形成的一串或者两串以上电池串由汇流条并联焊接连接后,再用EVA、玻璃、背板、框架、接线盒、硅胶进行组件封装。
2.根据权利要求1所述的硅基太阳能电池片封装光伏组件的方法,其特征在于:所述步骤(2)中使用的导电体都为焊带或者都为导电胶或者都为电路板焊接所使用的导电体;或者其中一个导电体为焊带,另一个导电体为导电胶;或者一个导电体为焊带,另一个导电体为电路板焊接所使用的导电体;或者一个导电体为导电胶,另一个导电体为电路板焊接所使用的导电体。
3.根据权利要求1或者2所述的硅基太阳能电池片封装光伏组件的方法,其特征在于:所述步骤(3)是:将上面形成的电池串一串或者两串以上由汇流条并联焊接连接后形成电池组,再将两组以上的电池组串联焊接连接后,再用EVA、玻璃、背板、框架、接线盒、硅胶进行组件封装。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的