[发明专利]粘接材料带及其制造方法在审
| 申请号： | 201110456093.5 | 申请日： | 2003-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN102556726A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 福岛直树;立泽贵;福富隆广;小林宏治;柳川俊之;汤佐正己;有福征宏;后藤泰史;塚越功 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | B65H19/18 | 分类号： | B65H19/18;B65H21/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 材料 及其 制造 方法 | ||
1.一种粘接材料带，是基材上涂布有粘接剂的粘接材料带，其特征在于：
基材由金属薄膜或芳香族聚酰胺膜构成。
2.如权利要求1所述的粘接材料带，其特征在于：
基材的厚度为1μm～25μm。
3.如权利要求1或2所述的粘接材料带，其特征在于：
基材的拉伸强度在25℃下为300MPa以上。
4.如权利要求1-3中任一项所述的粘接材料带，其特征在于：
基材与粘接剂的厚度比为0.01～1.0。
5.如权利要求1-4中任一项所述的粘接材料带，其特征在于：
所述金属薄膜采用选自由铜、铝、不锈钢、铁、锡组成的组中的至少一种金属。
6.如权利要求1-5中任一项所述的粘接材料带，其特征在于：
所述粘接剂采用选自由热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化性树脂的混合物类组成的组中的至少一种树脂。
7.如权利要求1-5中任一项所述的粘接材料带，其特征在于：
所述粘接剂采用选自由环氧树脂类、丙烯酸树脂类、硅树脂类组成的组中的至少一种树脂。
8.如权利要求1-7中任一项所述的粘接材料带，其特征在于：
在所述粘接剂中分散有导电粒子。
9.如权利要求1-7中任一项所述的粘接材料带，其特征在于：
在所述粘接剂中分散有金属粒子。
10.如权利要求1-9中任一项所述的粘接材料带，其特征在于：
使用铜膜作为所述金属薄膜。
11.如权利要求1-10中任一项所述的粘接材料带，其特征在于：
宽度为1～3mm。
12.一种粘接材料带的应用，其特征在于：
所述粘接材料带是在由金属薄膜或芳香族聚酰胺膜构成的基材上涂布有粘接剂并被卷成卷轴状的粘接材料带，
其用于将电子元器件和电路基板或者电路基板和电路基板之间粘接固定并使两者的电极彼此间电连接。
13.如权利要求12所述的粘接材料带的应用，其特征在于：
所述基材的厚度为1μm～25μm。
14.如权利要求12或13所述的粘接材料带的应用，其特征在于：
所述基材的拉伸强度在25℃下为300MPa以上。
15.如权利要求12-14中任一项所述的粘接材料带的应用，其特征在于：
所述基材与粘接剂的厚度比为0.01～1.0。
16.如权利要求12-15中任一项所述的粘接材料带的应用，其特征在于：
所述金属薄膜采用选自由铜、铝、不锈钢、铁、锡组成的组中的至少一种金属。
17.如权利要求12-16中任一项所述的粘接材料带的应用，其特征在于：
所述粘接剂采用选自由热塑性树脂、热硬化性树脂、或者热塑性树脂与热硬化性树脂的混合物类组成的组中的至少一种树脂。
18.如权利要求12-16中任一项所述的粘接材料带的应用，其特征在于：
所述粘接剂采用选自由环氧树脂类、丙烯酸树脂类、硅树脂类组成的组中的至少一种树脂。
19.如权利要求12-18中任一项所述的粘接材料带的应用，其特征在于：
在所述粘接剂中分散有导电粒子。
20.如权利要求12-18中任一项所述的粘接材料带的应用，其特征在于：
在所述粘接剂中分散有金属粒子。
21.如权利要求12-20中任一项所述的粘接材料带的应用，其特征在于：
使用铜膜作为所述金属薄膜。
22.如权利要求12-21中任一项所述的粘接材料带的应用，其特征在于：
所述粘接材料带的宽度为1～3mm。
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