[发明专利]一种用于CPU的合成射流散热装置无效

专利信息
申请号: 201110456613.2 申请日: 2011-12-24
公开(公告)号: CN103176575A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 冯兰胜;张超 申请(专利权)人: 西安大昱光电科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 李子安
地址: 710075 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 cpu 合成 射流 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种用于CPU的合成射流散热装置,包括底座(5),其特征在于:所述底座(5)上侧设置有集热器(1),所述集热器(1)下侧与CPU(6)接触,所述集热器(1)上侧设置散热片(2),所述散热片(2)底部与所述集热器(1)上部连接,所述散热片(2)上侧设置有多个散热翅片(3),所述散热翅片(3)之间设置有多个合成射流装置(4),所述合成射流装置(4)包括腔体(4-1),所述腔体(4-1)上侧喷口(4-2),所述腔体(4-1)下侧固定有振动膜片(4-3),所述振动膜片(4-3)下侧设置有压电片(4-4)。

2.按照权利要求1所述的一种用于CPU的合成射流散热装置,其特征在于:所述散热片(2)底部与所述集热器(1)上部之间设置有导热膏。

3.按照权利要求1所述的一种用于CPU的合成射流散热装置,其特征在于:所述散热片(2)中部为柱状结构,所述散热片(2)四周为板状结构。

4.按照权利要求1所述的一种用于CPU的合成射流散热装置,其特征在于:所述散热片(2)上侧中部的合成射流装置(4)水平安装,所述散热片(2)上侧四周的合成射流装置(4)侧向安装。

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