[发明专利]新型LED无沉镀铜灯带线路板及其制备方法

权利要求书

1.一种新型LED无沉镀铜灯带线路板，其特征在于，包括顺序叠合的一覆盖层、一金属导电层及一绝缘层，所述金属导电层为金属线路层，其包括一正极点、一负极点、多个LED安装焊点及所述LED安装焊点与所述正极点、负极点之间的连接线路，所述正极点和所述负极点电气连接，所述覆盖层设有与所述正极点、负极点、多个LED安装焊点相对应的镂空区域，使所述正极点、负极点、多个LED安装焊点裸露。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述金属导电层为铜箔层、铝箔层或锡箔层。

3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述覆盖层、金属导电层及绝缘层两两之间均通过环氧胶黏贴。

4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述覆盖层采用绝缘材质。

5.一种制备新型LED无沉镀铜灯带线路板的方法，包括以下步骤：

第一步：将金属导电层贴覆于绝缘层的一表面上；

第二步：对所述金属导电层按照设计好的表面线路进行传统工艺中的线路转移、显影、蚀刻、退膜处理，制成金属线路层，该金属层线路包括相互电气连接的一正极点、一负极点及多个LED安装焊点；

第三步：将一覆盖膜贴覆于所述金属导电层的另一表面，所述覆盖膜设有与所述正极点、负极点及多个LED安装焊点对应的镂空区域，使所述正极点、负极点及LED安装焊点裸露，再进行高温压制、印刷标示字符、表面处理性能测试、成型处理。

6.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，第一步中，所述绝缘层与所述金属导电层贴覆的表面涂有环氧胶。

7.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，第三步中，所述覆盖膜与所述金属导电层贴覆的表面涂有环氧胶。

8.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，所述覆盖膜是绝缘材质。

9.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，所述金属导电层为铜箔层、铝箔层或锡箔层。