[发明专利]焊球贴装工具有效

申请号：	201110456804.9	申请日：	2011-12-27
公开（公告）号：	CN102569108A	公开（公告）日：	2012-07-11
发明（设计）人：	黎英	申请（专利权）人：	三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
主分类号：	H01L21/60	分类号：	H01L21/60
代理公司：	北京铭硕知识产权代理有限公司 11286	代理人：	韩明星
地址：	215021 江苏省苏***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	焊球贴装工具
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【说明书】：

技术领域

本发明涉及一种焊球贴装工具，更具体地讲，本发明涉及一种可适用于具有不同的焊球数量及焊球布局的具有相同的封装尺寸和焊球间距的封装结构的焊球贴装工具。

背景技术

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk(串扰)”现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package球栅阵列式封装)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。然而，在现有的BGA封装工艺中，由于焊球贴装工具的通孔布局与需要进行焊球贴装的封装体的焊盘布局一致，在对不同焊盘布局的封装体进行焊球贴装时，需要制作和更换不同的贴装工具，这就增加了BGA封装工艺的成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种焊球贴装工具，所述焊球贴装工具包括：上焊球贴装模具，在上焊球贴装模具中形成有具有预定图案的多个通孔；下焊球贴装模具，在下焊球贴装模具中形成有具有预定图案的多个开口，在下焊球贴装模具中形成的开口与在上焊球贴装模具中形成的通孔一一对应；顶针，形成在下焊球贴装模具中形成的开口的底部；掩模层，设置在上焊球贴装模具和下焊球贴装模具之间，在掩模层中形成有具有预定图案的通孔。

根据本发明的焊球贴装工具，所述顶针为金属顶针。

根据本发明的焊球贴装工具，所述顶针能够上下伸缩活动。

根据本发明的焊球贴装工具，所述掩模层为金属薄片。

根据本发明的焊球贴装工具，上焊球贴装模具和下焊球贴装模具为金属模具。

根据本发明的焊球贴装工具，上焊球贴装模具中的通孔数量大于或等于将要进行焊球贴装的封装体的焊盘数量，上焊球贴装模具中的通孔位置及尺寸与将要进行焊球贴装的封装体的焊盘位置相对应，上焊球贴装模具中的通孔间距与将要进行焊球贴装的封装体的焊盘的间距一致。

根据本发明的焊球贴装工具，下焊球贴装模具中形成的开口的数量、位置、大小和间距均与上焊球贴装模具中形成的通孔一致。

根据本发明的焊球贴装工具，掩模层上形成的通孔的数量可小于或等于上焊球贴装模具上的通孔的数量，掩模层上的通孔的位置及尺寸与上焊球贴装模具上的通孔相对应，掩模层上的通孔数量、位置及尺寸与将要进行焊球贴装的封装体的焊盘的数量、位置及尺寸一致。

根据本发明的焊球贴装工具，掩模层能够灵活地在上焊球贴装模具和下焊球贴装模具之间插入或者取出。

根据本发明的焊球贴装工具可通过将具有不同通孔布局的掩模层设置在上焊球贴装模具和下焊球贴装模具之间，从而灵活地适用于具有不同的焊球数量及焊球布局的具有相同的封装尺寸和焊球间距的封装结构，进而节省了制作不同焊球贴装工具的费用和更换不同焊球贴装工具的时间。

附图说明

通过下面附图对本发明示例性实施例进行的详细描述，本发明的上述和其他特征和优点将会变得更加清楚，其中：

图1a是示出根据现有技术的焊球贴装工具的示意性俯视图；