[发明专利]多相微流控免疫印迹芯片及其制备方法和用途有效
申请号: | 201110456862.1 | 申请日: | 2011-12-30 |
公开(公告)号: | CN103185802A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 蒋兴宇;何沙;张翼 | 申请(专利权)人: | 国家纳米科学中心 |
主分类号: | G01N33/68 | 分类号: | G01N33/68;G01N33/543 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人: | 郭广迅 |
地址: | 100190 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多相 微流控 免疫 印迹 芯片 及其 制备 方法 用途 | ||
1.一种多相微流控免疫印迹芯片,包括固定有分离的蛋白质条带的基底和与其叠置的片体,所述片体的与基底相叠置的表面上设有至少一个微流凹槽,所述至少一个微流凹槽与所述基底共同形成供流体流通的至少一个微流通道,所述片体的另一个表面上在对应于所述微流通道的两个端口的位置处分别设有穿孔以形成所述微流通道的通道入口和通道出口。
2.根据权利要求1所述的多相微流控免疫印迹芯片,其特征在于,所述微流凹槽包括多个平行分布的第一凹槽,所述多个平行分布的第一凹槽的端部通过第二凹槽依次连接,所述多个平行分布的第一凹槽与基底上的蛋白质条带相垂直,优选地,所述多个平行分布的第一凹槽与第二凹槽相垂直,更优选地,所述流体包括抗体,更优选地,所述多个平行分布的第一凹槽为5~15个。
3.根据权利要求1或2所述的多相微流控免疫印迹芯片,其特征在于,所述基底由聚偏二氟乙烯膜、聚偏二氟乙烯电纺丝薄膜、表面经化学修饰的镀金玻璃片、聚苯胺薄膜或聚吡咯薄膜制成,优选地,所述基底由聚偏二氟乙烯膜制成。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的多相微流控免疫印迹芯片,其特征在于,所述蛋白质条带为从聚丙烯酰胺凝胶中转移到基底上的蛋白质条带,优选地,所述转移为电转移,更优选地,所述蛋白质条带转移到由聚偏二氟乙烯膜制成的基底上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的多相微流控免疫印迹芯片,其特征在于,所述片体为高分子材料经热塑或热固化而成的片体,优选地,所述片体由聚二甲基硅氧烷或聚甲基丙烯酸甲酯制成,更优选地,所述片体由聚二甲基硅氧烷制成。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的多相微流控免疫印迹芯片,其特征在于,所述片体上的微流凹槽的宽度为50-200μm,深度为50-200μm,长度为10cm-50cm。
7.根据权利要求1至6任一项所述的多相微流控免疫印迹芯片的制备方法,包括以下步骤:
步骤1:制备固定有分离的蛋白质条带的基底;
步骤2:制备设有至少一个微流凹槽的片体,优选地,所述微流凹槽包括多个平行分布的第一凹槽,所述多个平行分布的第一凹槽的端部通过第二凹槽依次连接,所述多个平行分布的第一凹槽与基底上的蛋白质条带相垂直,优选地,所述多个平行分布的第一凹槽与第二凹槽相垂直;
步骤3:组装步骤1制备的基底与步骤2制备的片体,即得。
8.根据权利要求7所述的相微流控免疫印迹芯片的制备方法,其特征在于,在步骤1中,所述基底为聚偏二氟乙烯膜、聚偏二氟乙烯电纺丝薄膜、表面经化学修饰的镀金玻璃片、聚苯胺薄膜或聚吡咯薄膜的基底,优选地,所述基底为聚偏二氟乙烯膜的基底,优选地,所述蛋白质条带为从聚丙烯酰胺凝胶中转移到基底上的蛋白质条带,优选地,所述转移为电转移,更优选地,所述蛋白质条带转移到由聚偏二氟乙烯膜制成的基底上。
9.根据权利要求7或8所述的相微流控免疫印迹芯片的制备方法,其特征在于,在步骤2中,所述片体为高分子材料经热塑或热固化而成的片体,优选地,所述片体由聚二甲基硅氧烷或聚甲基丙烯酸甲酯制成,更优选地,所述片体由聚二甲基硅氧烷制成,优选地,所述片体上的微流凹槽的宽度为50-200μm,深度为50-200μm,长度为10cm-50cm。
10.根据权利要求9所述的相微流控免疫印迹芯片的制备方法,其特征在于,在步骤2中,当所述片体由聚二甲基硅氧烷制成时,具体通过包括以下步骤的方法进行:将聚二甲基硅氧烷与固化剂混合并倒入具有微流管道的模板,再将其烘干后,将固化的聚二甲基硅氧烷从模板上切下,在预设计的进样口和出样口处打孔,即得;
优选地,所述聚二甲基硅氧烷与固化剂按18∶1-24∶1的质量比混合;于80℃下烘烤10-50分钟,更优选地,所述聚二甲基硅氧烷与固化剂按20∶1的质量比混合,于80℃下烘烤25分钟,最优选地,所述模板为硅片。
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