[发明专利]黑匣子在审

专利信息
申请号: 201110457106.0 申请日: 2011-12-31
公开(公告)号: CN102722920A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 北京鼎软科技有限公司
主分类号: G07C9/00 分类号: G07C9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100055 北京市西城区莲花*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 黑匣子
【权利要求书】:

1.黑匣子,包括有线通信接口、无线网络通信模块、CPU、内存颗粒、功能型芯片、协处理器、主板、硬盘、指令控制设备、散热装置、断电保护装置、安全锁设备、数据输入接口、状态显示与触摸设备、箱体、电源接口、MICK/Audio接口、VGA接口、COM1接口、LOCK接口、USB接口、状态指示灯、数据传送接口;其中,

通过有线通信接口实时获取质量与机密数据;

通过有线通信接口上传质量与机密数据;

有线通信接口不通的情况下通过无线网络通信模块上传质量与机密数据;

2.根据权利要求1所述的黑匣子,其特征在于:所述箱体分为上盖与下盖两部分,上盖放置状态显示与触摸设备为第一层;下盖由两层组成,分别是指令控制设备、MICK/Audio接口、VGA接口、COM1接口、LOCK接口、USB接口、状态指示灯为第二层;有线通信接口、无线网络通信模块、CPU、内存颗粒、功能型芯片、协处理器、主板、硬盘、指令控制设备、散热装置、断电保护装置、电源接口为第三层。

3.根据权利要求1所述的黑匣子,其特征在于:所述主板上部放置CPU、内存颗粒、功能性芯片、协处理器、散热装置,所述CPU、内存颗粒、功能性芯片、协处理器、散热装置排布在与所述主板平行的同一平面上;所述主板右侧放置硬盘与断电保护装置;所述主板左侧放置无线通信模块;所述硬盘、断电保护装置、无线通信模块与所述主板平行的同一平面上;所述主板上侧放置有线通信接口、电源接口;所述主板下侧放置 指令控制设备;所述有线通信接口、电源接口、指令控制设备与所述主板平行的在同一平面上;

4.根据权利要求1所述的黑匣子,其特征在于:所述箱体的下盖的底部垫有防震、防电、防辐射干扰专用防护网,所述与主板在同一水平面的相关设备放在防护网上,并用专用螺丝进行固定,以达到增强的保护效果;主板上罩有一层金属板,用于加强内部的结构强度,辅助内部热量的分散,防止电磁干扰;所述金属板固定在主板上并覆盖所述的CPU、内存颗粒、功能性芯片、散热装置。

5.根据权利要求1所述的黑匣子,其特征在于:所述箱体的下盖的上部有所述的指令控制设备、MICK/Audio接口、VGA接口、COM1接口、LOCK接口、USB接口、状态指示灯;所述指令控制设备、MICK/Audio接口、VGA接口、COM1接口、LOCK接口、USB接口、状态指示灯在同一平面上;指令控制设备的上侧从左到右依次排列MICK/Audio接口、USB接口三个、LOCK接口一个、COM1口、VGA口、状态指示灯,其中MICK接口与Audio接口分为上下排列,上为MICK接口下为Audio接口;其中USB接口中,USB1与USB2为上下排列,上为USB1接口下为USB2接口;其中USB3接口与LOCK接口上下排列,上为USB3接口下为LOCK接口;其中COM 1接口与VGA接口上下排列,上为COM1接口下为LOCK接口;其中状态指示灯三部分组成,从左到右依次排列POWER指示灯、HDD指示灯、KB指示灯。

6.根据权利要求1所述的黑匣子,其特征在于:所述箱体的上盖由所述的状态显示与触摸设备与一个数据传送接口组成;状态显示与触摸设备、数据传送接口在同一平面上。

7.根据权利要求1所述的黑匣子,其特征在于:所述箱体的下盖的后面板上有四排散热孔、散热装置、电源接口、有线通信接口,四排散热孔的底部与cpu、散热装置处于同一 水平面上;所述的散热装置有两个分别在所述的四排散热孔的两侧;所述的电源接口与所述的有线通信接口在所述的四排散热孔下方,并且左边是所述的有线通信接口,右边是所述的电源接口。

8.根据权利要求1所述的黑匣子,其特征在于:所述无线通信模块是采用联通WCDMA或者WIFI通信模块。

9.根据权利要求1所述的黑匣子,其特征在于:所述箱体包括:高强度塑料合金箱体、提手、卡扣、锁口;所述箱体、提手、卡扣、锁口都在箱体的下盖的前部,处于同一水平面上;所述锁口由两个组成分别在箱体前部的最左端与最右端;所述的提手在箱体的下盖前面的中间位置;在提手与锁口之间是所述的卡扣。

10.根据权利要求1所述的黑匣子,其特征在于:所述提手为拱形,长宽厚取值范围分别为12.2±0.2cm、5.4±0.2cm、2.9±0.2cm;长宽厚之比取值范围是4.2±0.3∶1.8±0.3∶1。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京鼎软科技有限公司,未经北京鼎软科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110457106.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top