[发明专利]双面出光薄片式LED灯

说明书

技术领域

本发明属于LED灯罩技术领域，特别是涉及一种双面出光薄片式LED灯。

背景技术

由于发光二极管为一种可将电能转换为光能的高效率冷光发光元件，并具有耗电量低、寿命长等优点，故发光二极管多半用于电子产品指示用途。但是使用中有的LED灯的功率较大，LED光源的寿命与节点的工作温度有较密切的联系, 目前LED灯在工作过程中只有大约50%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转成热能，使LED灯的温度升高，而温度每增加10摄氏度其信赖性就会减少一半。特别在大功率LED中，散热是个大问题。如果散热不好会直接导致LED快速老化，稳定性降低, 同时散热不好会产生严重光衰影响灯的寿命。

例台湾I229948新型专利案揭露一种覆晶式发光二极管封装阵列及其封装单元，主要揭露一发光二极管芯片设置于一陶瓷基板上，并连接该陶瓷基板上的金属连线层。该瓷基板是利用导热胶勃于一金属本体的凹穴内的。在这种做法下，由于该发光二极管芯片与金属连线层两者，与该金属本体之间还隔着该陶瓷基板与该导热胶等两层，因此，该发光二极管芯片与金属连线层上的热，是无法很快地传导到该金属本体上进行散热的。

同时LED灯制作的一般做法是：将电路基板直接连接导热好的热沉材料，热沉材料再连接散热器。目的是将热通过热传导由热沉传递给散热器，然后散热器将热通过空气对流传输给外部环境。热沉和散热器的使用，使得LED灯加重了重量，增加了成本，减少了发光面积。

同时目前提高LED出光效率的几个途径:透明衬底技术、金属膜反射技术、倒装芯片技术。通常的蓝、绿光晶片是通过MOCVD技术在蓝宝石衬底上生长GaN基LED结构层，由P/N结发光区发出的光透过上面的P型区射出。并且由于P型GaN传导性能不佳，为获得良好的电流扩展，需要通过蒸镀技术在P区表面形成一层Ni-Au组成的金属电极层。P区引线通过该层金属薄膜引出。为获得好的电流扩展，Ni-Au金属电极层就不能太薄。为此，器件的发光效率就会受到很大影响，通常需要同时兼顾电流扩展与出光效率二个因素。为了克服以上缺点，虽然倒装结构的发明，LED晶片通过倒装焊接在硅基板上，提高了出光率，但此结构原则上依然是晶片单侧出光，同时增加了后续二次配光的成本与难度，尤其是不利于市场的推广及应用。因此，如何提高LED芯片的光源利用率，也是本发明的主要目的之一。

发明内容

为了解决现有技术中LED灯散热效果不好，容易损坏，使用寿命较短，重量较重，同时LED光源单面出光，出光效率较差，光源利用率较低的问题，提供了一种双面出光薄片式LED灯，提高出光效率和光源利用率，令LED灯发光光源的散热能力大幅提高，同时减轻了LED灯重量和成本，更加适合自动化生产，以提供消费大众使用。

为了解决上述问题，本发明所采取的技术方案是：

一种双面出光薄片式LED灯，包括灯头、电源和透明灯罩，在灯头的下方设置有透明灯罩，在灯头内设置有电源，其特征在于：还包括LED光源和灯芯夹具，所述灯芯夹具安装在透明灯罩内，在灯芯夹具上预制有缺口，所述LED光源安装在灯芯夹具的缺口上，且与灯头里的电源连接导通，所述LED光源包括柔性电路基板，多个LED芯片或封装好的LED灯珠直接贴装在柔性电路基板两面。

前述的一种双面出光薄片式LED灯，其特征在于：所述柔性电路基板采用透明聚酯类薄膜或者其他柔性绝缘材料，在柔性电路基板正反两面同时具有芯片结合区及数个电极区。

前述的一种双面出光薄片式LED灯，其特征在于：所述透明灯罩采用采用聚酯类材料，玻璃或水晶材料中的一种。

前述的一种双面出光薄片式LED灯，其特征在于：所述透明灯罩的上部设有镂空图案或者是网状孔眼结构，而透明灯罩的底部开放。

前述的一种双面出光薄片式LED灯，其特征在于：所述灯头下部与透明灯罩上部之间设置有用于放置电源的不透明外罩，所述不透明外罩采用防火材料制成。

前述的一种双面出光薄片式LED灯，其特征在于：在电源与LED光源之间设置有用于放置导线的圆柱形通道。

前述的一种双面出光薄片式LED灯，其特征在于：所述LED光源采用平面式LED光源或者曲面式LED光源。

前述的一种双面出光薄片式LED灯，其特征在于：所述平面式LED光源采用十字形或者Y形交叉LED光源，所述曲面式LED光源采用圆柱形空心LED光源。

前述的一种双面出光薄片式LED灯，其特征在于：在灯芯夹具上固定有支架，所述圆柱形空心LED光源固定在缺口中并贴近支架。