[发明专利]高显色指数高可靠性COB集成封装LED

说明书

技术领域

本发明涉及LED芯片封装领域。

背景技术

在LED芯片封装领域中，为了提高COB封装的显色指数并减少光效降低的影响，添加红光芯片是常用的一种手段。如附图1所示，通常的做法是将红光芯片与蓝光芯片串联后并联，且将红光芯片与蓝光芯片分别封装，蓝光芯片用黄色荧光粉硅胶封装，红光芯片用透明硅胶封装。这样的封装形式有以下缺点：

1. 每个芯片都是点光源，为了得到照明所需的面光源效果，需要复杂的二次光学设计；

2. 通常使用的双电极红光芯片，不仅价格高昂，亮度也不理想；

3. 红光芯片和蓝光芯片需要使用两种硅胶，导致封装工序复杂；

4. 每款基板只能适用于固定的芯片数，基板的兼容性差；

5. 一旦有一颗芯片失效，整个串联的3颗芯片都失效，并导致另两路电流迅速增加，使另两路在大电流下快速衰减。

发明内容

本发明目的是通过合理布局，只使用一种硅胶，简化封装，并且直接形成面光源；通过基板设计使发热量高的蓝光芯片固晶于金属基板上，提高散热性；通过电路设计，使产品整体可靠性提高。

为了解决传统红光芯片COB光源具有的散热差、可靠性差、兼容性差、二次光学设计复杂的问题，本发明重新设计金属基板和电路，使发热高的蓝光芯片直接与金属基板固晶，选择光效高价格低的单电极红光芯片并置于中间电路。前排蓝光芯片正负极都在电路上打线并联，即使前排芯片有一颗失效，也不影响后排芯片使用。同时全部芯片都封装在一种黄色荧光粉硅胶中，得到发光均匀的面光源，简化了后续应用的二次光学设计。该COB封装为高显色指数高可靠性的LED灯具应用提供了一种理想的设计思路。

本发明所采用的技术方案为：一种高显色指数高可靠性COB集成封装LED，它包括位于底层的金属基板、成形于顶层的电路以及位于所述的电路与金属基板之间的绝缘层，其特征在于：所述的金属基板上开设有沿长度方向延伸的第一固晶槽、第二固晶槽，所述的第一固晶槽、第二固晶槽内分别固晶蓝光芯片，所述的第一固晶槽、第二固晶槽的两侧分别成形有第一电路、第二电路，所述的第一固晶槽、第二固晶槽之间成形有中间电路，所述的中间电路上固晶红光芯片，所述的蓝光芯片、红光芯片分别打线连接于所述的第一电路、第二电路以及中间电路后用封装胶一次封装成面光源。通过在金属基板开槽避开导热差的绝缘层，蓝光芯片直接固晶于金属基板；芯片的数量可以在一定幅度内选择（若干组）。

优选地，所述的第一固晶槽、第二固晶槽内还设置有镀银层。

优选地，通过电路设计，只需使用单电极红光芯片。

进一步的，位于所述的第一固晶槽内的蓝光芯片分别打线于第一电路与中间电路上，所述的单电极红光芯片与位于所述的第二固晶槽内的蓝光芯片串联后打线于所述的第二电路上。通过电路的优化，即使有一颗蓝光芯片失效，也不影响其他芯片。

进一步的，所述的封装胶为圆形黄色荧光粉硅胶。

由于采用上述技术方案，本发明设计的COB面光源具有高显色指数，发光均匀，亮度高，散热性优异等的优点，为COB光源的应用简化了二次光学设计，必将加速LED集成光源在灯具中的应用。

附图说明

附图1为现有技术中的COB封装LED的结构示意图；

附图2为本发明的高显色指数高可靠性COB集成封装LED的结构示意图；

附图3为本发明的高显色指数高可靠性COB集成封装LED的剖面示意图；

其中：1、金属基板；2、蓝光芯片；3、红光芯片；4、电路；5、固晶区；6、打线；7、封装胶；8、绝缘层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。