[发明专利]带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄夹具及减薄工艺方法

权利要求书

1.一种带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄的夹具，包括夹具圆片，其特征在于夹具圆片上设有可容纳减薄硅圆片上铜凸点的沟槽，夹具圆片的材料为硅片或者金属圆片，夹具圆片上设有用于减薄硅圆片与夹具圆片对准用的标记。

2.一种带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄工艺方法，其特征在于所述工艺依次包含以下步骤：

A在硅圆片的通孔背部进行电镀封孔，封孔工艺完成后，进行填孔电镀，电镀过程中在硅圆片的正面形成铜凸点；

B根据硅圆片通孔上的铜凸点制作掩模板，经掩模板确定夹具圆片上的沟槽形状及分布状况；

C采用光刻工艺将掩模板上的图形转移到夹具圆片上，采用干法刻蚀或湿法刻蚀工艺刻蚀出沟槽，并刻蚀制作对准标记；

D利用对准标记将带有电镀铜凸点的硅圆片与夹具圆片对准，然后进行固定；

E采用机械方式从背面对带铜凸点硅圆片进行机械磨削，完成机械磨削后，利用化学机械抛光去除机械磨削造成的损伤层；

F完成带铜凸点硅圆片背部减薄后，进行带铜凸点硅圆片正面的减薄，采用机械方式从正面对带铜凸点硅圆片进行机械磨削，完成机械磨削后，利用化学机械抛光工艺去除机械磨削造成的损伤层。

3.根据权利要求2所述的带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄工艺方法，其特征在于所述步骤C中通过刻蚀、腐蚀或机械加工的方法制作而成的夹具圆片上的沟槽的宽度大于硅圆片上铜凸点的直径，深度大于硅圆片上铜凸点的高度，其截面为方形或半圆型或倒梯形。

4.根据权利要求2所述的带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄工艺方法，其特征在于所述步骤C中减薄夹具圆片为硅材料，夹具圆片上的沟槽通过干法刻蚀或湿法刻蚀制作而成，或者夹具圆片为金属材料不锈钢或金属铜，夹具圆片上的沟槽可通过腐蚀或机械加工制作而成，夹具圆片的表面经过抛光处理。

5.根据权利要求2所述的带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄工艺方法，其特征在于所述步骤D中的对准标记将硅圆片固定在夹具圆片上，所述步骤E通过机械磨削、化学机械抛光方法完成硅圆片减薄。

6.根据权利要求2所述的带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄工艺方法，其特征在于所述步骤D中的硅圆片与夹具的固定方式为真空吸附或临时键合，真空吸附方式在夹具圆片上设有真空吸附的通孔，临时键合方式所用的粘接剂为高分子粘接材料。