[发明专利]一种锥轴承垫片测选方法及装置

权利要求书

1.一种锥轴承垫片测选方法，其特征在于，包括步骤：

S1：除被测垫片外将各个工件按照锥轴承传动系统正常工作状态装配；

S2：模拟锥轴承传动系统正常工作时的压力及转速，测得实际的工况下的整体尺寸；

S3：将所述步骤S2中测得的尺寸与其静态下的所述上锥轴承(4)与下锥轴承(5)的轴承内圈及隔套(2)尺寸相比较，差值为被测垫片的厚度。

2.如权利要求1所述的锥轴承垫片测选方法，其特征在于，所述步骤S1具体为：将上锥轴承(4)、壳体(10)、下锥轴承(5)依次装配于主轴(9)上，所述上锥轴承(4)与下锥轴承(5)外圈需要提前压装到位。

3.如权利要求2所述的锥轴承垫片测选方法，其特征在于，所述步骤S2具体为：以所述下锥轴承(5)的底面为基准面(7)，模拟锥轴承传动系统工作状态，对上锥轴承(4)的顶面施加向下的压力，并转动主轴(9)，动态测量所述上锥轴承(4)的上表面到所述下锥轴承(5)底面的距离L1。

4.如权利要求3所述的锥轴承垫片测选方法，其特征在于，所述步骤S3具体为：测量上锥轴承(4)的内圈、隔套(2)及下锥轴承(5)的内圈的长度和L2。

计算装配垫片(1)的厚度，其为E1＝L1-L2。

5.如权利要求3所述的锥轴承垫片测选方法，其特征在于，所述步骤S2还包括：以所述下锥轴承(5)的底面为基准面(7)，测量壳体(10)的差速器安装孔中心(8)到所述基准面(7)的距离L3。

6.如权利要求5所述的锥轴承垫片测选方法，其特征在于，所述步骤S3还包括：计算主齿垫片(3)厚度，其为E2＝|L3-N|，其中N为主齿轮(6)的实际装配距离。

7.一种应用权利要求2所述方法的锥轴承垫片测选装置，其特征在于，所述装置包括：粗定位工装(21)、上压头(23)、第一位移传感器(22)及旋转机构(24)；所述粗定位工装(21)与所述壳体(10)的底部形状相配合，用于对壳体(10)整体的粗定位；所述上压头(23)可以竖直方向移动并可以提供预定的压力；所述旋转机构(24)用于为所述主轴(9)提供预定转速，所述主轴(9)的下方与所述下锥轴承(5)的底面的基准面(7)配合处为阶梯状；所述第一位移传感器(22)用于测量所述上锥轴承(4)的顶面的位移变动量。

8.如权利要求4所述的锥轴承垫片测选装置，其特征在于，所述装置还包括：第二位移传感器(25)，所述第二位移传感器(25)用于测量所述壳体(10)的差速器安装孔中心(8)的位移变动量。

9.如权利要求8所述的锥轴承垫片测选装置，其特征在于，所述第二位移传感器(25)为2个，分布于所述壳体(10)的差速器安装孔中心(8)下方的对角线的方位。

10.如权利要求8所述的锥轴承垫片测选装置，其特征在于，所述第一位移传感器(22)设置于上压头(23)上、上锥轴承(4)顶面或其引出面上。