[发明专利]提高晶圆的刻蚀CD均匀度的装置和方法

权利要求书

1.一种提高晶圆的刻蚀CD均匀度的装置，包括：

腔体；

晶圆放置台，设置于所述腔体中，所述晶圆放置台用于放置晶圆；

转动轴，与所述晶圆放置台连接，用于带动晶圆转动；

刻蚀源供应装置，设置于所述腔体中并位于所述晶圆上方。

2.如权利要求1所述的提高晶圆的刻蚀CD均匀度的装置，其特征在于，还包括驱动机构，所述驱动机构用于带动所述转动轴转动。

3.如权利要求1所述的提高晶圆的刻蚀CD均匀度的装置，其特征在于，所述驱动机构为电动马达。

4.如权利要求1所述的提高晶圆的刻蚀CD均匀度的装置，其特征在于，所述晶圆放置台通过电磁力支撑所述晶圆。

5.如权利要求1所述的提高晶圆的刻蚀CD均匀度的装置，其特征在于，所述刻蚀源为等离子体刻蚀源或气相刻蚀源。

6.一种提高晶圆的刻蚀CD均匀度的方法，利用权利要求1至5中任意一项所述的装置，包括以下步骤：

将晶圆放置于所述晶圆放置台上；

进行刻蚀阶段，通入刻蚀源对晶圆进行刻蚀，同时启动所述转动轴带动所述晶圆转动；

进行稳定阶段，停止通入刻蚀源，所述晶圆停止水平转动；

重复进行所述刻蚀阶段。

7.如权利要求6所述的提高晶圆的刻蚀CD均匀度的方法，其特征在于，在晶圆转动的过程中，转速小于300转/分钟。

8.一种提高晶圆的刻蚀CD均匀度的方法，利用如权利要求1至5中任意一项所述的装置，包括以下步骤：

将晶圆放置于所述晶圆放置台上；

进行刻蚀阶段，通入刻蚀源对晶圆进行刻蚀，所述晶圆静止；

进行稳定阶段，停止通入刻蚀源，同时启动所述转动轴带动所述晶圆转动；

重复进行所述刻蚀阶段。

9.如权利要求8所述的提高晶圆的刻蚀CD均匀度的方法，其特征在于，在晶圆转动的过程中，转速小于300转/分钟。

10.一种提高晶圆的刻蚀CD均匀度的方法，利用如权利要求1至5中任意一项所述的装置，包括以下步骤：

将晶圆放置于所述晶圆放置台上；

进行刻蚀阶段，通入刻蚀源对晶圆进行刻蚀，同时所述转动轴带动所述晶圆转动；

进行稳定阶段，停止通入刻蚀源，同时所述转动轴带动所述晶圆转动；

重复进行所述刻蚀阶段。

11.如权利要求10所述的提高晶圆的刻蚀CD均匀度的方法，其特征在于，在晶圆转动的过程中，转速小于300转/分钟。