[发明专利]过电流保护元件在审
| 申请号： | 201110458750.X | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102543330A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 龚炫;高道华;刘正平;王军 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安电子线路保护有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/13;H01C17/07 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电流 保护 元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种过电流保护元件，包括两层金属电极箔片间夹基于高分子PTC复合材料层构成的芯片，其特征在于，所述芯片的电极片与PTC复合材料层的界面喷涂导电金属胶，其黏度低于700mPa.s，其体积电阻小于0.02Ω-cm，所述芯片的总体积电阻不大于0.08Ω-cm、起始电阻值小于15mΩ。
2.根据权利要求1所述的过电流保护元件，其特征在于，所述粘胶层为聚合物导电银胶，其厚度为0.02mm～0.1mm，界面剥离力不小于1.25E+5 N/m2。
3.根据权利要求1或2所述的过电流保护元件的制备方法，将PTC复合材料各组份混料、混炼，其特征在于，混料后挤出成片，在片材的二面喷涂粘胶并与金属电极箔片复合于一体构成芯材，最后对芯材辐射交联，连接引出端制成过电流保护元件。
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