[发明专利]一种电镀锡液无效
| 申请号： | 201110458873.3 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103184485A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 赵春美 | 申请（专利权）人： | 赵春美 |
| 主分类号： | C25D3/32 | 分类号： | C25D3/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226100 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镀锡 | ||
【说明书】：
技术领域
本发明涉及一种电镀锡液。
背景技术
金属镀锡后具有很好的焊接性能，但镀锡时间长了会生长晶须影响产品使用，严重时会引起设备短路故障，采用含铅镀锡层虽然效果好但有污染对人体有害，我们需要一种无晶须生长但又环保的镀锡溶液配方。
发明内容
本发明目的在于提供一种配方合理，不产生锡须而且焊接性好的电镀锡液。
本发明的技术解决方案：
一种电镀锡液，其特征是：也就是其配方为：乙磺酸200g/L—400g/L；甲磺酸锡30g/L—60g/L；羟基丙磺酸银1g/L—5g/L；甲基胍50g/L—150g/L；亚磷酸钠20g/L—50g/L；氨基苯酚30g/L—80g/L；氯化十六烷基三甲胺5g/L—15g/L咪唑3g/L—10g/L；余量的去离子水。
本发明配方合理，有效克服镀锡层产生晶须而且镀层结合强度高焊接性能好，适用于各种电子元件的镀锡。
具体实施方式：
实施例1
一种电镀锡液，也就是其配方为：乙磺酸300g/L；甲磺酸锡50g/L；羟基丙磺酸银2g/L；甲基胍100g/L；亚磷酸钠30g/L；氨基苯酚50g/L；氯化十六烷基三甲胺10g/L咪唑5g/L与余量的去离子水充分混合即可。
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