[发明专利]一种应用于移动存储SOC芯片的仿真验证方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种应用于移动存储SOC芯片的仿真验证方法，属于设计验证技术领域。

背景技术

以半导体集成电路为代表的微电子技术的飞速发展，已经成为现代信息产业技术的先导和基石。几年来，移动存储产品由于其具有体积小，携带方便，成本低等特点，已经广泛应用于数码相机/摄像机，手机，游戏机等电子产品中。基于FLASH存储器相关的产品包括U盘，USB读卡器，FLASH存储卡(SD卡，MMC卡，CF卡等)等。

移动存储产品具有如下特点：1)大多是SOC系统芯片，芯片中既包含硬件部分，也包含软件部分。2)都是多接口芯片，数据从一种协议层传输到另外一种协议层。3)都涉及到兼容性问题，大容量存储产品的数据来源于不同种类的电子产品，也是不同种类的电子产品进行数据交换的媒介。比如，U盘向上兼容USB主机，向下兼容FLASH存储器。4)速度更快，容量更高，数据更安全是存储产品的发展方向。

仿真验证技术是集成电路设计中重要的一个环节，仿真阶段是在计算机上进行的，通过产生激励模拟真实芯片的工作环境从而对芯片进行验证。仿真验证技术具有如下优点：1)能够全面观察被测设计的全部信号。2)能够更真实的模拟芯片的工作环境。3)可以自由模拟各种工作环境激励对被测设计进行验证。对于移动存储产品的仿真验证中，一端为总线协议的功能仿真模型，另一端为存储器的仿真模型，存储器的仿真模型一般由工艺厂商提供或者开发者自己按照相关协议进行编写，多为HDL硬件描述语言编写。传统仿真验证将仿真模型集成到环境中，通过编写测试激励对被测设计进行仿真验证。缺乏对兼容性的验证，缺乏对被测设计的观测。

发明内容

本发明的技术解决问题是：针对传统仿真技术中存在的缺点，提供了一种应用于移动存储SOC芯片的仿真验证方法。采用本发明实现对移动存储SOC芯片的功能验证。

本发明的技术解决方案：一种应用于移动存储SOC芯片的仿真验证方法，包括以下步骤：

步骤1：建立存储器模型

根据被测移动存储SOC芯片的测试目的建立存储器模型，所述存储器模块为带有时序特性的HDL仿真模型；

步骤2：建立兼容性产生机制

确定被测移动存储SOC芯片与所述存储器模型的指令与数据的格式，所述指令包括由被测移动存储SOC芯片向存储器模型发送的命令和由存储器模型向被测移动存储SOC芯片发送的响应；

针对指令或数据的格式，确定对指令或数据内容的修改方式；所述修改方式包括更改、增加或缩短指令或数据格式中字段的内容；

步骤3：建立检测点

确定断言检测机制并建立断言检测点；

建立覆盖率检测模型，所述覆盖率检测模型包括功能覆盖率和代码覆盖率；

步骤4：产生激励数据进行检测

按任务形成对移动存储SOC芯片的激励数据；移动存储SOC芯片根据接收的激励数据与存储器模型；对步骤3中建立的检测点进行判读，获得对移动存储SOC芯片的仿真验证结果。

所述断言检测点包括：接口协议断言检测点，总线协议断言检测点，DUT功能点断言检测点。

本发明与现有技术相比具有如下优点：

(1)本发明所涉及的应用于移动存储SOC芯片的仿真验证方法将断言检测点加入到验证环境中，通过使用兼容性产生机制将存储器模型快速的集成到验证环境中，缩短了验证的开发时间和调试时间；

(2)兼容性产生机制是一种通用的适用于海量存储模型的机制，可以根据不同存储协议要求加入兼容性数据，具有复用性，接口断言检测点和总线断言监测点是针对通用接口与通用总线协议的监测点，也具有复用性；

(3)通过使用断言编写针对协议和DUT的检测点，同时由于兼容性数据的加入，覆盖率的统计使仿真验证完备。

附图说明

图1为本发明流程图；

图2为本发明仿真验证平台示意图；

图3为实施例示意图。

具体实施方式

下面就结合附图对本发明做进一步介绍。

如图1所示为本发明流程图，包括：建立存储器模块的步骤；建立兼容性产生机制的步骤；建立检测点的步骤和产生激励数据进行检测的步骤。进一步如图2所示，给出了采用本发明所述方法形成的仿真验证平台，包括激励产生模块，总线功能模型，断言检查器，覆盖率模型，存储器模型，兼容性产生机制，DUT(Design Under Test)为被测移动存储SOC芯片。