[发明专利]一种半导体光纤温度传感器的探头装置无效
| 申请号： | 201110459236.8 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103759853A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 杨斌 | 申请（专利权）人： | 上海华魏光纤传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201700 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 光纤 温度传感器 探头 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体光纤温度传感器的探头装置，包括传导光纤纤芯、纤芯包层及固定纤芯包层和传导光纤纤芯的陶瓷插针，其特征在于：传导光纤纤芯及纤芯包层的一端被陶瓷插针包裹固定，传导光纤纤芯端面、纤芯包层端面及陶瓷插针端面在同一平面上，在该同一平面上均匀镀有光纤端面镀膜。
2.根据权利要求1所述的一种半导体光纤温度传感器的探头装置，其特征在于：所述光纤端面镀膜可以是锗、砷化镓或硅。
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