[发明专利]失效分析专用载板、测试设备、芯片电性失效分析的方法有效
| 申请号： | 201110459688.6 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103185856A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 熊晓东;刘喆秋 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04;G01N21/88 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 失效 分析 专用 测试 设备 芯片 方法 | ||
1.一种芯片电性失效分析的方法，其特征在于，包括：
针对待测芯片设计专用载板，所述载板包括位于待测芯片容纳区域的焊盘阵列、用于与测试机台进行信号传输的针脚阵列，以及连接所述针脚阵列和焊盘阵列的金属连线；
将待测芯片采用SMT技术贴装于所述载板上；
将贴装好的待测芯片开盖；
输入测试信号，所述测试信号通过载板的针脚阵列传输至待测芯片；
进行激光扫描，并通过高倍透镜观察看是否抓到异常热点；
若发现有异常热点，则将此芯片进入物理失效分析阶段；
若没有发现有异常热点，则将另一待测芯片开盖进行测试。
2.如权利要求1所述的芯片电性失效分析的方法，其特征在于，利用硝酸、硫酸或两者的混合物进行所述开盖步骤。
3.如权利要求1所述的芯片电性失效分析的方法，其特征在于，采用激光开盖进行所述开盖步骤。
4.一种用于芯片电性失效分析的针对待测芯片设计专用载板，其特征在于，所述载板包括位于待测芯片容纳区域的焊盘阵列、用于与测试机台进行信号传输的针脚阵列，以及连接所述针脚阵列和焊盘阵列的金属连线。
5.如权利要求4所述的专用载板，其特征在于，所述载板为PCB板。
6.一种芯片失效分析的测试设备，其特征在于，包括：
如权利要求4或5所述的专用载板；
以SMT技术固定在专用载板上的待测芯片。
7.如权利要求6所述的测试设备，其特征在于，所述待测芯片的封装类型为DIP、SOP、SOJ、QFP、QFN、BGA中的一种。
8.如权利要求6所述的测试设备，其特征在于，所述测试机台还包括用于搁置所述针对待测芯片设计专用载板的分析测试台，所述分析测试台上方设置有高倍率镜头。
9.如权利要求6所述的测试设备，其特征在于，还包括激光扫描装置。
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