[发明专利]一种选择性发射极电池的制作方法有效
申请号: | 201110460012.9 | 申请日: | 2011-12-31 |
公开(公告)号: | CN103367124A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 史金超;宋伟鹏;杨伟光;张东升;解占壹;马红娜 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/228 | 分类号: | H01L21/228;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 选择性 发射极 电池 制作方法 | ||
1.一种选择性发射极电池的制作方法,其特征在于,包括步骤:
1)去除硅片的损伤层,在硅片的表面制备绒面;
2)对所述损伤层去除且绒面制备完成的硅片进行喷涂磷源及激光掺杂;
3)对所述经过喷涂磷源及激光掺杂的硅片进行高温链式扩散,得到正面正电极区以外区域的p-n结;
4)去除所述经过高温链式扩散的硅片表面的PSG及周边的p-n结;
5)在经过去除表面PSG及周边p-n结的硅片表面沉积一层起减反射和钝化作用的氮化硅膜;
6)在所述具有氮化硅膜的硅片上印刷背电极,背电场和正电极,并进行烧结,使电极金属化,得到选择性发射极电池;
7)测试所述选择性发射极电池的各项参数,并按工艺标准将其分档。
2.根据权利要求1所述的选择性发射极电池的制作方法,其特征在于,所述步骤2)中,对所述损伤层去除且绒面制备完成的硅片进行均匀喷涂磷源及激光掺杂。
3.根据权利要求2所述的选择性发射极电池的制作方法,其特征在于,通过激光能量,对所述硅片表面进行选择性深掺杂。
4.根据权利要求3所述的选择性发射极电池的制作方法,其特征在于,深掺杂图案与所述选择性发射极电池的正电极图案一致,细栅宽度比正电极细栅宽度宽100-400um。
5.根据权利要求1所述的选择性发射极电池的制作方法,其特征在于,所述步骤2)中喷涂磷源的磷源浓度为20%-60%wt,激光掺杂的单脉冲能量为0.6-1.8J/cm2,激光掺杂的方块电阻为30-60Ω/□。
6.根据权利要求1所述的选择性发射极电池的制作方法,其特征在于,所述步骤3)中使用的链式扩散设备与前面步骤中的设备通过滚轮传送装置连接在一起。
7.根据权利要求1所述的选择性发射极电池的制作方法,其特征在于,所述步骤3)中使用的链式扩散设备,开始几个温区用来做低温烘干区,中间几个温区的温度作为高温推进区,最后几个温区的温度作为缓慢降温区。
8.根据权利要求7所述的选择性发射极电池的制作方法,其特征在于,所述步骤3)中链式扩散设备的温度曲线低温烘干区100-500℃,高温推进区700-1100℃,缓慢降温区500-150℃,传送带传输速度50-120mm/s,非激光掺杂区的方块电阻为80-120Ω/□。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英利能源(中国)有限公司,未经英利能源(中国)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110460012.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造